鹏鼎控股申请具有导通柱的封装基板及其制作方法专利，优化封装基板制作过程
2024-06-18 13:05:21 - 金融界网站
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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司申请一项名为“具有导通柱的封装基板及其制作方法“，公开号CN202211626297.3，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种具有导通柱的封装基板的制作方法，包括如下步骤：提供一双面覆铜板，双面覆铜板沿厚度方向包括依次叠设的第一铜箔层、剥离层、第一基材层和第二铜箔层，贯穿第一铜箔层、剥离层和第一基材层设有多个导通体；去除第一铜箔层和高于剥离层表面的部分导通体，获得导通柱；移除剥离层，图形化第二铜箔层形成多个连接垫，得到第一基板；将第一基板贴合至一第二基板，包括第二基材层和设于第二基材层相对两侧的第一线路层和第二线路层，第一线路层包括多个焊垫；导通柱的位置与焊垫的位置对应，连接垫电连接焊垫；去除与连接垫连接之外的部分第一基材层。本申请还提供一种具有导通柱的封装基板。