弘信电子取得激光打孔及分拣设备专利，实现智能制造
2024-06-18 13:10:20 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司取得一项名为“激光打孔及分拣设备“，授权公告号CN111702352B，申请日期为2020年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种激光打孔及分拣设备，包括机架、激光打孔机构、升降平台机构、多工位分拣转盘机构、移料机构及上部相机；激光打孔机构包括激光工作台、移动模组、激光器及相机模组，升降平台机构设置在机架工作台上；多工位分拣转盘机构包括旋转电机及多工位转盘，旋转电机设置在机架的工作台上，多工位转盘设置在旋转电机的旋转台上，移料机构包括机器人及吸盘治具，机器人设置在机架工作台上，吸盘治具设置在机器人的旋转臂底端上，上部相机设置在与升降平台上方对应的机架上，用于识别升降平台上的物料。本发明可提高操作准确率、提高生产效率，自动化设备操作，一人可操作多台设备，节省人力成本，实现智能制造。