锐捷网络取得光电共封装交换芯片的光纤理线装置专利，实现光纤长度归一
2024-06-18 13:25:21 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，锐捷网络股份有限公司取得一项名为“一种光电共封装交换芯片的光纤理线装置“，授权公告号CN221175074U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及通讯领域，公开一种光电共封装交换芯片的光纤理线装置。一种光电共封装交换芯片的光纤理线装置，包括：托盘、面板、容纤盒和理线架；面板安装于托盘的端部；托盘包括第一表面，容纤盒和理线架均固设于第一表面；理线架包括镂空区域，用于露出固设于托盘上的芯片组件；沿光纤走线方向，理线架的光纤入口朝向镂空区域，容纤盒的光纤入口与理线架的光纤出口相对，容纤盒的光纤出口与面板上的光纤接口相对；容纤盒和/或理线架内部具有容纤空间。本实用新型实施例提供的光纤理线装置可以针对不同的光纤连接距离，实现光纤长度归一。