江丰电子申请一种钴靶材的扩散焊接方法专利，能增加焊接面镀膜面积，提高焊接强度，保证产品的焊接质量
2024-06-18 12:35:19 - 金融界网站
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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种钴靶材的扩散焊接方法“，公开号CN202410548083.1，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明提供了一种钴靶材的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括：将钴靶材的焊接面进行喷砂处理，然后进行超声清洗，得到前处理后的钴靶材；将前处理后的钴靶材的焊接面进行镀膜处理，然后再次进行超声清洗，得到镀膜后的钴靶材；将镀膜后的钴靶材与背板装配后放入包套内，并对包套脱气，然后进行热等静压焊接，得到焊接后的钴靶材组件。本发明所述扩散焊接方法针对特定材质的靶材，选择合适的前处理工艺，通过喷砂处理提高表面粗糙度，增加焊接面镀膜面积，再通过镀膜工艺的控制，提高镀膜的结合力，从而提高靶材组件的焊接强度，保证产品的焊接质量；所述方法操作简单，工艺稳定性好，成本较低。