金海通：集成电路测试分选机可用于使用先进封装技术的芯片测试分选
2024-06-18 15:50:18 - 金融界网站
转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月18日消息，有投资者在互动平台向金海通提问：公司分选机是否可用于玻璃基板技术。
公司回答表示：玻璃基板作为一种新型的封装基板材料，它在半导体先进封装领域具有重要的应用。相较于传统的有机基板，玻璃基板在先进封装领域具有较为显著的优点。
先进封装是指半导体产品在封装过程中使用了先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。
公司产品集成电路测试分选机，是在芯片产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。
使用先进封装技术的芯片，其成品可以使用公司的测试分选机进行测试分选。
公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。