方邦股份申请可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料专利，确保功能层能够从载体层顺利剥离
2024-06-18 21:20:22 - 金融界网站
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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料“，公开号CN202410377366.4，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，可剥离金属箔包括载体层和功能层；载体层的相对两侧表面分别设有毛面和光面，光面的达因值小于毛面的达因值，功能层层叠设置于载体层的光面上；光面的达因值D1、毛面的达因值D2和功能层与载体层之间的剥离力F1满足以下关系：本发明通过限定剥离力与载体层上毛面和光面的达因值差值的比值关系，在所限定的比值范围内，能够通过调节载体层上毛面的达因值以调节毛面与粘辊之间的附着力，使得毛面与粘辊之间的附着力大于功能层与载体层之间的剥离力，从而确保功能层能够从载体层顺利剥离。