全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆获美国《CHIPS 法案》至多 4 亿美元直接补助
2024-07-18 11:47:04 - IT之家
IT之家7月18日消息，美国商务部当地时间17日宣布，与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆签署了不具约束力的初步备忘录。
环球晶圆承诺在美国投资约40亿美元（IT之家备注：当前约290.67亿元人民币）建设两座12英寸晶圆制造工厂，美国政府则将向环球晶圆提供至多4亿美元（当前约29.07亿元人民币）的《CHIPS法案》直接补助。
环球晶圆还有资格就符合条件的建设支出申请至高25%的先进制造业投资税收抵免。
环球晶圆是全球12英寸硅晶圆制造领域的五大巨头之一，这五家企业在该市场占据了超80%的份额。而硅晶圆是半导体生态中关键的基础组件，各类芯片都需要在硅晶圆上制造。
环球晶圆将在得克萨斯州谢尔曼建设美国二十年来首座拥有“一贯制程”的12英寸先进硅晶圆制造基地。该项目整体投资额低于40亿美元，将分得约九成的美国政府补贴。
环球晶圆还将在密苏里州圣彼得斯建设美国唯一一座12英寸SOI绝缘体上硅晶圆制造厂。该项目投资额不足4亿美元，涉及约一成的美国政府补贴。
此外，环球晶圆还将把得州谢尔曼工厂的部分现有硅外延晶圆产线改为150mm或200mm碳化硅外延晶圆生产线。
这些建设工程将在美国当地创造880个制造工作岗位和1200个建筑工作岗位。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。