中国最大的模拟IC图案晶圆提供商「贝克微」，成功在香港上市
2023年12月28日，苏州贝克微电子股份有限公司BaTeLabCo.,Ltd. (以下简称“贝克微电子”)(02489.HK)，成功在香港联合交易所主板挂牌上市。
贝克微，作为中国具有重要市场地位的模拟IC(模拟集成电路)图案晶圆提供商之一，立了中国唯一的全栈式模拟IC涉及平台，提供模拟IC设计的一站式解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年收入计，贝克微电子是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商，市场份额1.7%。贝克微的平台实现了EDA软件及IP模块化设计两大技术突破，赋能模拟IC产品高效标准化流程设计。公司可交付的产品是附着完整电路、下游客户通过简便易行的封装测试后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆，广泛赋能IC设计公司、分销商、品牌制造商、ODM等各类客户及终端用户，使其实现高性能工业级IC芯片的低成本开发或制造。
招股书显示，贝克微在上市后的股东架构中，李真，直接持股1.75%；李真(53.50%)、张广平(39.50%)、李一(7.00%)，通过贝克瓦特电子，持股14.59%；贝克瓦特合伙(贝克瓦特电子(41.63%,GP)、李真(24.98%)、李一(16.65%)、肖斌(5.58%)、韦勇(5.58%)、石超(5.58%))，持股8.97%；李一，直接持股0.42%；李真、张广平、李一为一致行动人(按简单多数表决)，连同贝克瓦特电子、贝克瓦特合伙，合计持股约25.73%。融享投资，持股4.75%；元禾璞华，持股4.53%；润科投资，持股4.53%；广发智能，持股3.78%；比亚迪(01211.HK,002594.SZ)，持股3.61%；苏州科投，持股3.43%；中科量子，持股3.40%；敏一智能、泰有创投、泰之有、新余泰益、泰升科技、华慧泰有分别持股3.01%、1.97%、0.50%、0.50%、0.45%、0.45%；合久新、合远芯，分别持股1.12%、0.91%；冯源聚芯，持股1.44%；上海屿丞，持股2.27%；南通周宙，持股2.11%；安吉辰丰，持股1.36%；广发环保，持股1.25%；汇毅瑞锦，持股1.21%；江苏华特，持股0.76%；南京图灵，持股0.76%；清华基金会，持股0.72%；新余极目，持股0.45%；深圳市创启，持股0.02%。其他公众股东持股25%。
截至午间收市，贝克微每股报27.10港元，总市值约16.26亿港元。
贝克微(02149.HK)是次IPO上市的中介团队主要有：
中金公司为其独家保荐人、独家整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人；
中国银河国际、招银国际、广发证券(香港)、国泰君安国际为其联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人；
农银国际、工银国际、东吴证券国际为其联席账簿管理人、联席牵头经办人；
老虎证券、富途证券、元库证券、华盛资本、利弗莫尔证券为其联席牵头经办人；
毕马威为其审计师；
金杜、盛德分别为其公司中国律师、公司香港律师；
环球、贝克·麦坚时别为其券商中国律师、券商香港律师；
弗若斯特沙利文为其行业顾问。
贝克微招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2023/1218/2023121800008_c.pdf
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