北卡州立大学 CS 系 Dr. Wen 招收人工智能软硬件加速和隐私安全计算方向博士

2023-09-28 16:43:38 - AI科技评论

北卡州立大学 CS 系 Dr. Wen 招收人工智能软硬件加速和隐私安全计算方向博士

人工智能软硬件加速,算法,隐私安全计算和物理网络系统(包括医疗)(Software-HardwareCo-designforAI,AIAlgorithm(e.g.on-devicelearning),PrivateandSecureAIComputingandCyber-physicalSystemse.g.Medical)

北卡州立大学 CS 系 Dr. Wen 招收人工智能软硬件加速和隐私安全计算方向博士

NorthCarolinaStateUniversity 北卡州立大学

招生职位:博士(2-3),博士后(1)

联系教授:Dr.WujieWen(wwen@ncsu.edu),主页:https://wenwujie.github.io/

学校&城市介绍:

北卡州立大学(NorthCarolinaStateUniversity,简称NCSU)成立于1887年,地理位置优越,位于北卡罗来纳州的州府-罗利市(Raleigh),在美国著名的北卡三角研究园(ResearchTrianglePark,RTP) 的最核心位置,和其他两所知名大学:杜克大学和北卡教堂山分校组成三角高科技园区,车程在半小时以内。

NCSU作为工程强校是统计分析软件巨头SASInstitute的诞生地,工学院USNews全美排名24,计算机系全美排名49(CSRankings全美排名39),计算机工程排名全美32,统计专业全美排名11,并且近几年排名一直稳步上升。

三角研究园又被称作美国的“东部硅谷”,含有超过300家高科技公司,包括Apple专注AI的新园区,Google的新工程中心,NVIDIA,IBM,Microsoft,Amazon,Lenovo全球总部,Cisco,RedHat总部,以及国家环境卫生科学研究中心、北卡生物技术中心等,实习工作机会十分丰富。此外,NCSU的毕业生一直受工业界和学术界青睐。

罗利市是全美人口博士学位拥有率密度最高的地区,且气候宜人、绿化面积高,被称为橡树之城。2小时车程到海边,4小时到华盛顿特区以及著名的大雾山国家公园,非常适宜学习和生活。罗利还是近几年全美经济增长最迅速的城市之一,城市十分具有活力,商业餐饮娱乐艺术行业繁荣,每年有很多从纽约,芝加哥,加州等净流入的居民。

导师介绍:

北卡州立大学 CS 系 Dr. Wen 招收人工智能软硬件加速和隐私安全计算方向博士

Dr.Wen是北卡州立大学CS系副教授,在此之前他任Lehigh大学ECE系助理教授及副教授。他也在工业界公司比如AMD,Broadcom从事过硬件芯片设计工作。

Dr.Wen本科毕业于北京交通大学,硕士毕业于清华大学电子系,博士毕业于匹兹堡大学计算机工程(师从现在在Duke大学任教的陈怡然教授)。他的主要研究方向包括software-hardwareco-designanddesignautomationfordomainspecificcomputing(e.g.machinelearning),embeddedmachinelearning,secureandprivacy-preservingmachinelearning,andapplicationstointelligentcyber-physicalsystems(e.g.medical).

Dr.Wen是美国自然科学基金杰出青年教授奖获得者(NSFFacultyEarlyCareerAward),也是电子设计自动化(EDA)领域顶级会议DesignAutomationConference(DAC)年度唯一的RichardNewton奖学金获得者。他是领域内顶级会议的TPC,Neurocomputing和IEEECircuitandSystem(CAS)Magazine的副主编,和IEEETCAS等杂志的客座主编。他也是IEEEISVLSI2018和2019年的大会程序委员会主席以及大会主席。

Dr.Wen的研究小组近几年在电子设计自动化(EDA)和体系结构,计算机安全和机器学习等领域发表了超过40多篇CSRankings(CCF-A类)顶级会议,包括DAC(18times),ICCAD(12times),MICRO,HPCA,IEEESecurity&Privacy(Oakland),USENIXSecurity,NeurIPS,ICML,CVPR,ICCV,AAAI等。研究小组的工作在EDA四大会议上均获得最佳论文提名。组里已经毕业了数位博士分布在美国学术界和工业界从事研究工作。

研究领域:

主要研究方向包括:

1软硬件协同设计AI计算加速(如FPGA,GPU等),TinyML

2AI隐私安全计算及加速,包括差分隐私,同态加密,可信计算(TEE)

3智能系统应用,AI医疗诊断,自动驾驶。

招生学生背景:

希望学生有编程和AI方面的经验(算法或者软硬件经历均可),欢迎感兴趣的同学Email咨询,请把简历,成绩单,项目经历成果等一并发给老师。

招生时间:2024年春季和秋季,招满为止

奖学金:组里项目经费充足,提供全额奖学金

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