无锡集成电路专项政策3.0版发布 政策组合拳培育壮大"无锡板块"
转自：无锡新传媒
6日，我市召开集成电路专项政策新闻发布会，发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，与我市集成电路规划、行动计划相互支撑、配套，打出“产业规划+产业政策”的组合拳。
本次发布的产业新政是在2016年无锡首次发布集成电路产业专项政策基础上的再一次迭代，堪称是专项政策3.0版本，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。补贴力度上，新政基于原有基础增加了资金总量，加大了补贴比例，提高了额度上限，将专项资金提高了3倍，增加至3亿元。具体来说，新政包含了支持总部经济发展、引进优质设计企业、培育集成电路“链主”企业、培育“专精特新”企业、鼓励企业上市5项条款。对于制造业单项冠军、“专精特新”企业均给予扶持；培育更多集成电路上市企业，壮大集成电路的“无锡板块”。
此次发布的新政对产业链环节全覆盖。从设计、制造、封测、装备和材料各个环节入手，涵盖了产业规模、创新发展、重大项目、人才引育、产业协同、产业环境六个方面，形成全方位多角度的政策系统。
新政明确，开展核心技术攻关主要以“太湖之光”揭榜攻关项目为着力点，加大扶持力度，最高突破到1000万元；流片补贴突出导向性，重点支持“两圈两链”，一般产品最高300万元、高端产品最高600万元；对企业设立海外研发中心给予运营补贴，支持企业加强海外布局。
值得关注的是，新政首次创新性地提出对通过汽车电子车规级认证的企业和产品给予补助。同时鼓励企业以产品为牵引，对面向信创芯片、汽车电子等重点领域的集成电路首轮流片，分档给予研发支持和补贴。
针对集成电路专用装备材料实施全流程扶持。设置“首台（套）重大技术装备保险”和“鼓励集成电路装备首台（套）认证”等条款进行保障；鼓励引导有条件的中小企业和有能力的传统企业切入装备零部件赛道，积极与半导体设备企业对接；加快推进集成电路装备和材料特色园区建设。
据了解，目前全市已规划建设装备材料特色园区6个，其中在锡山、新吴布局的集成电路装备园区已招引一批龙头骨干企业集聚，在江阴、宜兴、锡山布局的3个化工园区已通过省级复核认定，将为我市集成电路装备和材料产业提供发展空间。（高飞）