业绩潮来临，半导体后市如何演绎？
金信基金
近期市场持续震荡调整，电风扇轮动的板块行情让大家摸不着头脑。三大指数的震荡下行，传达出来的似乎不只是恐惧，交易量持续萎缩。
在这种盘面下，业绩似乎成为了新主线，随着上市公司逐渐披露半年报，超预期增长的个股开始受资金追捧。具体到行业，已经披露业绩预告的半导体、消费电子、计算机板块备受关注，IC设计龙头企业二季度业绩实现同比、环比大幅增长，营业迎来“喜报潮”，行业景气度延续。
今天半导体大幅上涨，除了业绩原因，还有消息面的刺激。因持续看好AI、减碳市场将扩大，日本8家企业表示将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。另外，AI浪潮受资本追捧，英伟达和台积电等相关公司的股价今年一路狂飙，多家机构预计台积电将在近期的收益公告中上调全年的销售预期，目标价将大幅上调。
从政策上看，5月大基金三期成立，注册资本3440亿元，规模超过前面一二期的总和。这不仅是消息层面上的短时间刺激，而是要着眼于资金落地到实体企业所带来的中长期效果。大基金的成立，是对新质生产力发展的高度响应，叠加当前下游需求复苏的逻辑，有助于坚定国内晶圆厂商的扩产信心，半导体设备及关键零部件的国产化有望加速渗透。6月证监会发布的“科创板八条”和国务院的十七条举措，强调了科创板的硬科技特色。半导体作为前沿科技的重要方向，当前估值已经明显被低估，亟待“科特估”突围。
从半导体的销售情况来看，目前全球半导体销售数据正在强劲增长。据SIA数据，2024年5月全球半导体产业销售额达491亿美元，同比增速19.3%，增幅是2022年4月以来最大，环比增速4.1%。其中中国增长了24.2%。据韩国官方统计显示，2024年6月韩国出口额年增5.1%至570亿美元，实现连续九个月正增长;韩国出口主力的半导体芯片，6月出口达134亿美元，年增率达两位数50.9%，创下历史单月新高。
当然，这些利好消息或者亮眼数据，都不一定能博得投资者一笑，毕竟市场的走势，除了消息面、行业基本面，还需要结合宏观经济、市场情绪等方面来看。我们能做的是，把握大势，淡化择时和波动，选择适合自己的投资工具，收获中长期的投资回报。
2024年，随着需求回暖以及晶圆厂商持续推进去库存化，半导体销售数据亮眼，相关企业的业绩有所反弹；随着AI行业创新从云端延伸到端侧，AI手机、AIPC也将迎来行业新周期，半导体行业将迎来巨大的发展机遇。金信稳健策略混合和金信精选成长混合，由基金经理孔学兵管理，重点布局在技术门槛较高、研发驱动型的前端装备制造类资产，包括半导体关键设备、零部件和原材料，同时也布局了AI趋势引领下先进存储、先进封装等方向资产，各位投资者可以多多关注，逢低布局。
风险提示