2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 芯片被曝已流片：台积电 3nm 工艺
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IT之家7月9日消息，根据UDN报道，高通骁龙8Gen4和联发科天玑9400两款旗舰芯片将于2024年第4季度同台竞技，均采用台积电的3nm工艺，目前已经进入流片阶段。
天玑9400芯片
此前消息称天玑9400将采用Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx全大核设计。
相关爆料并未透露具体的CPU架构，但如果与天玑9300相似，则可能是一颗Cortex-X5超大核、三颗Cortex-X4大核和四颗Cortex-A730大核。
联发科的天玑9400芯片将率先装备在vivoX200Pro手机上，该芯片采用台积电的3nm工艺制造，预估将于今年10月登场，成为高通骁龙8Gen4芯片的最强竞争对手。
高通骁龙8Gen4芯片
高通公司计划在第四代骁龙8处理器中使用台积电的3纳米“N3E”工艺，同时Oryon自研核心取代之前使用的ARMCPU核心，这导致该公司需要提高产品价格以收回相关成本。
此前消息称骁龙8Gen4处理器将涨价25%-30%至220-240美元（IT之家备注：当前约1602-1748元人民币），而第三代骁龙8处理器价格为190-200美元（当前约1384-1457元人民币）。
台积电3nm订单紧俏
IT之家今年6月报道，苹果、高通、英伟达和AMD这4家公司已瓜分完台积电3nm系列工艺产能，导致其它厂商排队竞购，目前相关订单已经一路排到2026年。
台积电的3nm系列工艺包括N3、N3E、N3P、N3X以及N3A等，台积电于去年第4季度开始量产N3E工艺，主要针对AI加速卡、高端智能手机等等。
台积电计划今年下半年量产N3P，预估2026年广泛应用在手机、消费产品、基站等产品上；N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等客制化打造。
台积电计划2024年新建7座工厂，今年的3nm产能将达到去年的四倍，但可能依然无法满足市场需求。
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