台积电下周开始试产2nm工艺芯片 明年苹果A19首发
2024-07-09 20:41:00 - CNMO
台积电下周开始试产2nm工艺芯片明年苹果A19首发
【CNMO科技消息】据ETNews报道，苹果芯片制造商台积电将于下周开始测试生产2nm芯片，计划明年将该技术用于苹果新芯片生产中。
试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。今年第二季度，为2nm芯片生产设计的设备被带到了该工厂。预计苹果将在2025年将其定制芯片转移到2nm工艺。
目前最新的iPhone15Pro搭载A17Pro芯片，该芯片采用台积电3nm工艺制造。该工艺允许将更多的晶体管封装到更小的空间中，从而提高性能和效率。苹果的M4芯片最近在新款iPadPro中首次亮相，其使用了3nm制程的增强版本。该版本被看做是向2nm芯片的过渡，在能效方面会带来进一步的改进，与3nm工艺相比，预计性能将提高10%至15%，功耗将降低30%。
台积电计划明年开始量产2nm芯片，据信该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的稳定良率。台积电仍然是唯一一家能够以苹果要求的规模和质量制造2nm和3nm芯片的公司。对于其3nm芯片，苹果预订了台积电所有可用的芯片产能，台积电计划在今年年底前将其该节点的产能提高两倍，以满足飙升的需求。按照过往的规划，首枚2nm芯片可能首先出现在2025年的iPhone17系列中。
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（本文来自于手机中国）