通讯Plus·早报｜三季度全球手机市场OPPO前四 vivo将发布自研AI大模型
三季度全球智能手机市场下跌1%，OPPO稳居全球前四
10月17日，市场调研机构Canalys发布的最新数据显示，2023年第三季度，全球智能手机市场仅下跌1%，下滑势头有所减缓。其中，OPPO（包含一加）以9%的市场份额稳居全球前四。
OPPO自2008年进入手机行业起，就以东南亚市场为起点开启海外市场布局，业务目前已遍及60多个国家和地区的市场，业务覆盖欧洲、亚太、拉美、澳洲，全球售点超过26万个，与80余家运营商达成战略合作伙伴关系。根据Canalys数据显示，2023年第二季度，OPPO（不含一加）在东南亚地区以16%的市场份额位列第二，在西班牙、荷兰、瑞士、墨西哥、新西兰、澳大利亚、埃及、阿联酋、印度等市场也保持行业前五。
同时，OPPO折叠屏产品在全球多个市场也得到广泛认可。根据Canalys数据，2023年第二季度，OPPOFindN2Flip分别以65%、53%、61%和81%的市场份额，摘得印尼、新加坡、泰国、马来西亚各细分国家市场小折叠市场份额第一。除了东南亚地区，OPPO折叠屏在欧洲市场也取得亮眼成绩。根据Counterpoint数据，2023年第二季度，OPPO折叠屏在欧洲市场以34%的市场份额位列第二。凭借在全球市场的良好表现，OPPOFindN2Flip入选2023年上半年600-799美金高端市场“全球十大畅销手机”。
vivo将于11月1日发布自研AI大模型矩阵
10月16日，vivo官方微博发布消息称，将于11月1日推出2023年开发者大会，届时将发布自研AI大模型矩阵，其中包括十亿、百亿、千亿三个不同参数量级的5款自研大模型，全面覆盖核心应用场景。
最新数据显示，vivo自研AI大模型同时位列C-Eval、CMMLU双榜的全球中文榜单榜首，综合能力十分强劲，特别是在人文、社科等领域的表现远超同级别大模型。此外，vivo方面还透露，vivo自研AI大模型将会在即将发布的OriginOS4系统中被首次应用，为消费者带来更加智能、便捷、安全的手机使用体验。
Canalys：阿里云、华为云及亚马逊登顶2023年中国云计算市场
据Canalys官方公众号10月18日消息，Canalys今日发布了首份《中国云渠道领导力矩阵》报告，此报告号称“旨在评选中国云渠道生态这一领域表现杰出的厂商”。
Canalys认为，阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）这三家厂商，登顶国内云计算市场和渠道伙伴生态链，因此被授予“Champions冠军”称号。
除了“Champions冠军”这一称号外，其他厂商则被划分为Contenders竞争者、Scalers攀登者以及Foundations初级者。
Canalys声称，未来中国云渠道生态系统的创收机会将日益明显。更多的伙伴明确表达了希望通过合作伙伴计划来进行自身能力的发展和技术支持。云厂商需要扩大对合作伙伴的支持和培训，同时确保合作伙伴的满意度和共同的业务增长。在竞争对手努力攫取新兴合作伙伴群体青睐的同时，冠军厂商面临的最大挑战是如何在未来12个月内保持其领导地位。
亚马逊明年将在南非推出在线购物服务
亚马逊官方10月17日宣布将于2024年推出在线购物服务Amazon.co.za。自10月17日起，南非的独立卖家可以在官网注册其业务。据了解，亚马逊商店超过60%的销售额来自独立卖家（其中大多数是中小型企业）。
亚马逊撒哈拉以南非洲地区总经理罗伯特・科恩（RobertKoen）表示：“我们期待在南非推出Amazon.co.za，为当地卖家、品牌所有者和企业家提供与亚马逊一起发展业务的机会，并为世界各地的客户提供巨大的价值和便捷的购物体验。”
亚马逊提供一系列工具、计划和服务来增强卖家能力并促进其业务增长，其中包括数十万小时的免费教育内容，在每个阶段都为卖家提供支持，包括文章、视频、网络研讨会和案例研究。
金山办公与科大讯飞在AI等领域达成战略合作
金山办公于10月17日发文宣布与科大讯飞宣布达成战略合作，双方将在既有合作基础上，继续发挥各自技术和产品优势，在数字办公产品、行业解决方案、AI大模型、开放能力集成等多维度展开深度合作。
双方将在智慧教育、智慧医疗、智慧园区、智慧城市等领域展开深度联动。金山办公主要产品月度活跃设备数超5.84亿，此前双方已就终端部署、语音能力、版权保护、教育服务等领域展开合作。
据悉，目前已有超35万教研用户在金山办公文档中台支持的科大讯飞AI教研平台进行备课和协同研修工作。
值得一提的是，金山办公此前宣布，基于大语言模型的智能办公助手WPSAI已接入金山办公全线产品。同时表示，该模型基于开源底座，通过训练调优，助力WPSAI成为国内率先落地的AI办公应用。其参数量为7B与13B，主要服务于具备私有化部署需求的客户群体。
三星预计2024年初开始量产下一代NAND内存
10月17日，三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展，三星电子存储业务主管李政培（LeeJung-Bae）称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的产品，希望明年初可以实现量产。此外，该公司还正在开发行业内领先的11nm级DRAM芯片。
他表示，三星正在为DRAM开发3D堆叠结构和新材料；对于NAND闪存，三星正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。
他提到，“在即将到来的10nm以下DRAM和超过1000层的V-NAND芯片时代，新结构和新材料非常重要”。
该公司目前已经开始生产HBM3高性能内存芯片。并且，它还在开发下一代HBM3E。
李政培说，三星希望为客户生产“定制”的HBM芯片。“我们正专注于恰当地应对与超级规模AI等新应用相关的要求”，“我们将继续推进内存芯片生产线，以克服多样化的需求和长内存芯片的交付周期。”
此外，三星电子将于10月20日在硅谷举办三星存储器技术日2023活动，届时将推出最新的存储器芯片技术和产品。