【新机】红米Turbo4配置曝光 玻璃后盖/塑料中框/IP68
2024-12-19 18:03:39 - 小白测评
昨日联发科预热将于12月23日15点发布新一代天玑芯片,虽然未直接公布型号名,但预计正是此前曝光的天玑8400,消息称这款SoC将由REDMITurbo4首发搭载,现在关于Turbo4配置有更多消息。
据数码闲聊站暗示,天玑新平台的中端性能标杆REDMITurbo4虽然也是塑料中框+玻璃后盖+短焦光学屏下指纹,但有1.5KLTPS直屏、6500mAh±电池、90W有线充电,后置50MP主摄、IP68防水、抗摔机身结构,并称会有一个白色玻璃版本、质感很好。
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