英伟达发布Blackwell架构GPU：包括B200和GB200，大幅提升AI计算性能
在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，包括用于取代H100/H200的B200GPU，另外还有与GraceCPU相结合的GB200。
B200采用了台积电（TSMC）改进的4NP定制工艺制造，整合了两个独立制造的Die，共有2080亿个晶体管，将使用新的NVLink5.0技术来连接两块芯片。其拥有160组SM，对应20480个核心，搭配的使192GB的HBM3E，提供了高达8TB/s的带宽，功耗达到了700W。B200单个GPU提供了20petaflops的AI性能，大概五倍于H100的4petaflops。由于引入了第二代Transformer引擎，将有助于自动将模型转换为适当的格式以达到最佳性能。此外，Blackwell架构GPU还支持新的FP6格式，这是一种介于FP4和FP8两者之间的解决方案。
暂时还不清楚台积电4NP工艺的细节，但密度方面应该不会有明显的提升，而之前的H100基本上已经是一个完整的掩模版，芯片尺寸为814mm2，而理论最大值为858mm2。为此B200使用了两个全尺寸掩模版制造的芯片，每个对应四个HBM3E堆栈，每个堆栈的接口为1024-bit、容量为24GB、带宽为1TB/s。相比之下，每个H100芯片对应六个HBM3接口，意味着B200每个芯片可以减少内存控制器所需要的芯片面积，从而将更多的晶体管用于计算单元。此外，用于两个芯片互连的NV-HBI接口也会占用一些空间。
英伟达的Superchip被设计为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载的典型平台，这次将Blackwell架构GPU与GraceCPU结合推出了GB200GraceBlackwellSuperchip。其配备了两个B200GPU和一个GraceCPU，后者配有72核心的ArmNeoverseV2内核，可配置TDP高达2700W。新平台提供了40PetaFlops的计算性能（INT8），并拥有864GB的庞大内存池，HBM3E具有16TB/s的内存带宽，芯片之间通过3.6TB/s带宽的NVLink进行互连。
英伟达还带来了全新的GB200NVL72计算平台，这是一个全机架解决方案，有18个1U服务器。其提供的FP8性能为720petaflops，FP4计算性能为1440petaflops，可处理多达27万亿个AILLM参数模型。每台服务器里带有两个GB200GraceBlackwellSuperchip，合计共有36个GraceCPU和72个BlackwellGPU。这些计算节点带有1.7TB的HBM3E内存、32TB/s的内存带宽，并且全部采用液冷MGX封装。
每个机架内还有ConnectX-800GInfinibandSuperNIC，以及一个用于网络内计算的Bluefield-3DPU（80GB/s内存带宽）。另外还会有最新的NVLINK交换机，具有8个接口，速率为1.8TB/s，总带宽高达14.4TB/s。英伟达还推出了新款NVLinkSwitch芯片，拥有500亿个晶体管，采用了台积电4NP工艺制造，提供了7.2TB/s带宽，用于不同节点之间的通信互连。
英伟达通过八个GB200NVL72计算平台，组成了新的DGXSuperPOD，合计共有288个GraceCPU和576个B200GPU。这本身就是一台AI超级计算机，具有240TB内存，提供了11.5exaflops的FP4计算能力。
英伟达通过发布Blackwell架构GPU，再次巩固了自身在人工智能市场的主导地位，开创了AI计算的新时代。Dell、思科、HPE、联想、Supermicro、Aivres、华擎、华硕、Eviden、富士康、技嘉、英业达、和硕、云达、纬创、Wiwynn和ZTSystems等OEM厂商也将在未来提供各自的解决方案。