芯片产业链看这篇就够了，受益的核心龙头股看好这6家
关于芯片的定义与分类
芯片，也称为集成电路或微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片是半导体元件产品的统称，集成电路是将多个电子元件集中在几毫米见方的基片上，再把有电路的一端用导线与元件连接起来，使其具有电路连接功能的器件。
未来，芯片产业的发展趋势展望
来看下，A股芯片相关上市公司情况
根据南方财富网产业链数据统计，A股芯片相关上市企业目前数量有549家，2023年总体营业收入约为61443.51亿元，同比增加4.99%。芯片上市公司2019至2023年总体营业收入情况如下：
南方财富网产业链数据显示，2023年A股549家芯片相关上市公司总体归母净利润为2604.32亿元，同比减少9.17%，低于2022年水平。从芯片行业利润率来看，2023年平均毛利率29.02%，较2022年有所下滑，平均净利率9.65%，较2022年有所下滑。
从上市公司地区的分布情况来看，A股549家芯片相关上市公司分布在广东、江苏、北京、上海、浙江等省市，总体来看主要集中于华东区域。
那么，芯片产业的市场规模如何呢？
随着科技的不断进步和创新应用的增加，芯片在各个领域中扮演着至关重要的角色。智能手机、电脑和平板电脑等消费电子产品的快速普及推动了芯片市场的增长。同时，人工智能（AI）和机器学习（ML）的兴起为芯片行业带来了新的机遇。据预测，2025年中国芯片市场规模将突破2万亿元。
划重点，芯片产业链剖析及龙头股梳理
芯片产业链包含EDA软件、FPGA、CPU/GPU和AI芯片、芯片设计、晶圆代工、封测等环节。EDA软件公司主要包括概伦电子、华大九天、广立微；FPGA公司主要包括安路科技、复旦微电、紫光国微；CPU/GPU和AI芯片公司主要包括海光信息、龙芯中科、寒武纪；芯片设计公司主要包括韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微等；晶圆代工公司主要包括中芯国际、华虹公司、华润微；封测公司主要包括长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。
寒武纪：科创板AI芯片第一股，全球智能芯片领域的先行者，全球少数全面掌握通用性智能芯片及基础系统软件核心技术的企业
公司主营业务为主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。
公司产品线涵盖云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器IP、基础系统软件平台等产品；产品广泛应用于智能处理器芯片、智能驾驶领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
长川科技：国内领先的集成电路专用测试设备厂商，公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术
长川科技创始于2008年4月10日，2017年4月17日在深圳证券交易所上市，股票代码300604。公司主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售。
公司产品线涵盖测试系统产品线、自动分选系统、AOI检测设备等产品；产品广泛应用于集成电路测试设备领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
三安光电：国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，国内光电领域龙头
三安光电创始于1993年3月27日，1996年5月28日在上海证券交易所上市，股票代码600703。公司主营业务为化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售。
公司产品线涵盖LED外延芯片、集成电路芯片、LED应用品等产品；产品广泛应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
韦尔股份：全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司
韦尔股份创始于2007年5月15日，2017年5月4日在上海证券交易所上市，股票代码603501。公司主营业务为从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。
公司产品线涵盖电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等产品；产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
龙芯中科：国产CPU龙头，全世界范围内极少数建立形成了完整的基础软件技术生态体系的CPU公司
公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。
公司产品线涵盖工控类芯片、信息化类芯片、解决方案等产品；产品广泛应用于网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
华天科技：中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术
华天科技创始于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所上市，股票代码002185。公司主营业务为集成电路封装测试。
公司产品线涵盖集成电路封装产品等产品；产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
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