艾森股份:公司产品属于先进制程封装材料

2024-06-19 15:50:20 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月19日消息,有投资者在互动平台向艾森股份提问:大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资,并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料,请问公司产品是否属于先进制程封装材料?

公司回答表示:公司电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域,属于先进制程封装材料。

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