兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目已完成小批量量产订单交付,目前产能利用率较低

2024-06-19 17:40:21 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月19日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘你好.随着半导体行业的回暖.公司所生产的各类产品目前销售情况.是否达到满产满销状态.公司目前的库存状态是什么状态.珠海工厂ABF载板小批量量产是否是满产满销状态.公司在签约重大供货订单是否对外公告.

公司回答表示:公司珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付完成,目前产能利用率较低,FCBGA封装基板项目客户开拓和量产等工作正按计划有序推进。公司严格遵守相关法律法规履行信息披露义务,公司经营情况请关注后续的定期报告。

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