力争 2027 年量产，台积电魏哲家：已组建 FOPLP 团队，推进半导体以“方”代“圆”
IT之家7月19日消息，工商时报今天（7月19日）报道，台积电首席执行官魏哲家亲自确认，台积电正紧锣密鼓地推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在3年内问世。
消息源还表示台积电有意收购群创光电的5.5代LCD面板厂，从而探索新的封装工艺。不过，台积电并未证实这些传言，但强调公司正在不断寻找合适的扩张地点。
台积电于2016年着手开发名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于iPhone7系列手机的A10芯片上，之后封测厂积极推广FOWLP方案，希望用更低的生产成本吸引客户。
只是现阶段FOWLP封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用方面依然停留在PMIC（电源管理IC）等成熟工艺产品上。
台积电计划研发长515毫米、宽510毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从waferlevel（晶圆级）转换到panellevel（面板级）。
台积电发展的FOPLP可视为矩形的InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积3Dfabric平台上其他技术，发展出2.5D/3D等先进封装，以提供高端产品应用服务。
台积电的FOPLP可以想象成矩形的CoWoS，目前产品锁定AIGPU领域，主要客户是英伟达。
针对英特尔计划在2026年至2030年间量产业界首个用于下一代先进封装的玻璃基板技术，台积公司已开始研究相关的玻璃基板技术，以满足客户的需求。
魏哲家表示目前InFO只有1家客户，未来英伟达和AMD等HPC（高性能计算）客户可能会采用下一代先进封装技术，用玻璃基板取代现有材料。
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