2023 年产值 2500 亿美元,台积电提出“代工 2.0”概念:涵盖封装、测试、光掩模等
2024-07-19 11:35:41 - IT之家
IT之家7月19日消息,台积电在昨日举办的第2季度财报会议上,抛出了“晶圆代工2.0”概念,进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中,希望重新定义代工产业。
魏哲家表示台积电3nm和5nm需求强劲,今年AI、智能手机对先进制程需求大,2024年晶圆代工市场将同比增长10%。
IT之家援引研调机构TrendForce数据,如果按照传统晶圆代工定义,台积电第一季市占率为61.7%。
魏哲家表示,如果按照新的晶圆代工定义,台积电2023年的晶圆代工业务市场占有率为28%,而今年预估将会进一步上涨。
“晶圆代工2.0”概念在现有晶圆代工基础上,还涵盖了封装、测试、光掩模制作(在制作IC的过程中,利用光蚀刻技术,在半导体上形成图型)及不含内存制造的IDM产业,而台积电推动新概念的原因之一是,IDM厂商也要介入代工市场,晶圆代工界线逐渐模糊。
台积电认为,新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会(addressablemarket),台积电只会专注最先进后段技术,帮助客户制造前瞻性产品。
台积电认为,新定义下,2023年晶圆制造产值接近2500亿美元,而旧定义为1150亿美元左右。
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