2023 年产值 2500 亿美元，台积电提出“代工 2.0”概念：涵盖封装、测试、光掩模等
2024-07-19 11:35:41 - IT之家
IT之家7月19日消息，台积电在昨日举办的第2季度财报会议上，抛出了“晶圆代工2.0”概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。
魏哲家表示台积电3nm和5nm需求强劲，今年AI、智能手机对先进制程需求大，2024年晶圆代工市场将同比增长10%。
IT之家援引研调机构TrendForce数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为61.7%。
魏哲家表示，如果按照新的晶圆代工定义，台积电2023年的晶圆代工业务市场占有率为28%，而今年预估将会进一步上涨。
“晶圆代工2.0”概念在现有晶圆代工基础上，还涵盖了封装、测试、光掩模制作(在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型)及不含内存制造的IDM产业，而台积电推动新概念的原因之一是，IDM厂商也要介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊。
台积电认为，新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会（addressablemarket），台积电只会专注最先进后段技术，帮助客户制造前瞻性产品。
台积电认为，新定义下，2023年晶圆制造产值接近2500亿美元，而旧定义为1150亿美元左右。
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