2024小米科技春晚：重磅新品一一亮相
C114讯7月19日消息（南山）今日晚间，备受瞩目的2024雷军年度演讲在北京首钢冰球馆举行。以“勇气”为主题，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军分享了小米造车的来龙去脉和过去三年他所经历的跌宕起伏，小米集团的重磅新品也在演讲中一一亮相。
本次发布的新品代表了小米近年来的硬核技术大跨越。包括新一代折叠屏旗舰小米MIXFold4、历时三年打造的小米首款小折叠小米MIXFlip、性能魔王RedmiK70至尊版等三款新品手机，以及小米Buds5耳机、小米手环9、小米手表S4Sport、米家空调Pro系列全新立式双出风、米家全效空气净化器Ultra增强版等多款旗舰新品，以及巅峰性能纯电动车——小米SU7UltraPrototype（小米SU7Ultra原型车），是小米集团“人车家全生态”完整闭环后的首次科技春晚。
三款新机，各露锋芒
其中，小米MIXFold4是一款极致轻薄大折叠旗舰，重量226g、厚度仅9.47mm，采用八颗澎湃自研芯片和龙骨转轴2.0、全碳架构、三层五面主板等三项核心自研科技。其中自研芯片方面，小米MIXFold4的电池管理系统包含1颗小米澎湃P2快充芯片、2颗小米澎湃G1电池管理芯片和1颗小米R1均流芯片，通信系统则配备了4颗小米澎湃T1信号增强芯片，电池管理效率和通信能力得到极大提升。
小米MIXFlip则是一款小折叠产品，号称实现了最强外屏、旗舰性能、旗舰体验、旗舰AI能力的多项突破。例如在外屏方面，小米MIXFlip全面适配了TOP200应用，并基于特殊的机身形态创新了AI外屏，为AI翻译功能增加了内外屏同步现实能力，出国对话时可以两边同时看到实时翻译的双语内容。
RedmiK70至尊版搭载天玑9300+、狂暴游戏独显D1、自研T1信号增强芯片、2米级IP68和全新一代3D冰封散热等配置，此外首次搭载小米自研的小米龙晶玻璃、AI大模型计算摄影平台XiaomiAISP等硬核自研科技，带来更全面的综合体验。
价格方面，新一代折叠屏旗舰小米MIXFold4定价8999元起，16G+1TB版10999元；小米MIXFlip小折叠手机定价5999元起，16G+1TB版7299元；RedmiK70至尊版2599元起。
此外发布会上，雷军宣布了小米智能制造的最新成果：小米最新发布的大小折叠手机全部来自全面量产的新一代小米手机智能工厂。该工厂投资24亿元，按照“世界级灯塔工厂标准”设计建设，硬件设备96.8%自研，制造软件100%自研，年产能1000万台旗舰手机，被评为“国家级智能制造标杆企业”。
新车将征战纽北
此次发布会上，小米SU7UltraPrototype正式全球首发。它不仅是一款专为赛道打造的巅峰性能纯电动车，更重要的是，此次在原型车上搭载的诸多先进自研技术，经过赛道验证后，未来也将广泛应用于量产车上。
小米SU7UltraPrototype首次搭载小米自研的V8s超级电机，0-100km/h加速时间低至1.97秒，最高车速可达350km/h；电池方面，全球首次搭载宁德时代的第二代“麒麟”电池，并联合研发赛道专用高性能电池包，可支持1330kW最大放电功率；全车碳纤维使用面积多达15平方米，系统减重500kg以上，车重仅1900kg；为最大化赛道能力，小米SU7UltraPrototype通过重构空气动力学设计，带来最大2145kg整车下压力，极大提升整车操控稳定性。
小米SU7UltraPrototype与小米SU7双车同源，采用同一纯电平台架构开发。在众多硬核科技的加持下，小米SU7UltraPrototype已整装待发，将于2024年10月正式征战全球著名赛道纽北。雷军宣布，小米汽车的目标是“十年之内，成为纽北最快四门电车”。
此外，小米SU7随着产能提升，迄今已完成交付3万台，预计将在11月提前完成全年10万辆的交付目标。预计12月，小米汽车将在全国59城、220家门店开业。
“小米和所有勇敢的追梦者一起，创造着最壮丽的时代画卷。不断开拓、不断成长、不断胜利，勇气，就是我们给这个时代最好的回应！”雷军在演讲中表示。