先导产业不断优化产业结构 半导体盈利能力提升
随着科技的飞速发展，新质生产力与高质量产业链升级成为我国优化产业结构，步入经济发展新阶段的核心需求。日前，重要会议明确加快培育发展新质生产力，着力壮大集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业并发布总规模达1000亿的三大先导产业母基金。其中集成电路产业母基金总规模450.01亿元，重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域，每只母基金的期限均为15年，其中前8年为投资期，投资期最长可延长2年。
集成电路产业母基金将重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域，作为“耐心资本”有望推动芯片产业链高质量发展。
国产化率持续提升，自主可控空间广阔。从2016年-2023年我国集成电路的国产化率从27.79%上升至42.29%,已取得重大进展。
同时，中国AI芯片的国产化进程也在加速推进。据IDC数据显示，2023年中国加速芯片的出货量接近140万张，其中GPU卡占据了85%的市场份额。然而，更令人瞩目的是，中国本土AI芯片的出货量已经超过20万张，占比约14%。这一数据不仅显示了国产AI芯片在市场中的竞争力，更预示着国产化的巨大潜力。
随着母基金资本入市，国产AI芯片的市场空间有望进一步扩大。这不仅有助于提升国内企业的自主创新能力，也将推动整个产业链的优化和升级，为中国经济的高质量发展注入新的活力。
半导体盈利能力提升，有望带来业绩持续催化。随着2024年下半年半导体行业盈利能力的显著提升，我们将迎来一个关键的盈利拐点。这一盈利修复主要得益于手机及消费电子需求的持续增长，以及工业侧芯片需求的复苏。半导体设备的国产化订单兑现、晶圆代工厂商的量价齐升、模拟芯片的复苏扩散、封测行业的稼动率提升，以及数字芯片品类的多样化，都将共同推动整个行业的盈利水平。涨价、量增带来的利用率提升和规模效应，将成为这一盈利驱动力的主要来源。