荣耀公司申请后壳组件专利，提高了无线充电线圈的稳定性
2023-11-29 09:50:42 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2023年11月29日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“后壳组件、终端设备、系统、制作方法以及充电方法“，公开号CN117135249A，申请日期为2023年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种后壳组件、终端设备、系统、制作方法以及充电方法，该后壳组件可以应用于终端设备，可以根据该后壳组件的结构配置，将无线充电线圈和导磁材料层置于后壳本体内部，减小了无线充电线圈和发射线圈之间的距离和磁通量，后壳本体可以作为充电线圈设计的范围，可利用面积变大，且嵌入到后壳中不易变形，起翘，脱落等，提高了无线充电线圈的稳定性，可以将整机减薄厚度，从而在相同厚度的终端设备上可以使得电池容量更大。同时将挡磁片制作形成层结构的导磁材料层，可以在制作时控制厚度，避免磁饱和效应，同时不会增加后壳厚度，保证了无线充电线圈和发射线圈之间的距离。