荣耀公司申请封装芯片结构专利,有利于提高芯片的工作可靠性

2023-11-29 09:55:40 - 金融界网站

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金融界2023年11月29日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”,公开号CN117133724A,申请日期为2023年3月。

专利摘要显示,本申请提供一种封装芯片结构及其加工方法、和电子设备,涉及电子设备技术领域。该封装芯片结构具有导磁层和塑封屏蔽层,具有多层抗磁干扰的能力,有利于提高芯片的工作可靠性,同时封装芯片结构的体积小。

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