晶合集成取得半导体机台管理系统专利,提升晶圆电性测试效率

2023-11-29 13:25:42 - 金融界网站

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金融界2023年11月29日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法”,授权公告号CN116774990B,申请日期为2023年8月。

专利摘要显示,本发明提供一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法,能够提升晶圆电性测试的测试效率。

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