底部扩产?沪硅产业牵手太原市 欲投91亿元建硅晶圆材料生产基地
《科创板日报》12月29日讯今日晚间,沪硅产业公告,子公司上海新昇半导体科技有限公司(简称“上海新昇”)拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,本项目计划总投资为91亿元。
从公告中可以看出,太原市人民政府相当重视该项目,不仅出钱、划地,还为沪硅产业旗下公司员工提供了一系列福利,具体来看:
91亿元的总投资中,太原投资方拟出资20亿元,并承诺与项目公司其他投资方同步、同比例出资;上海新昇负责本项目建设所需其余71亿元资金的募集(最终投资总额以实际投资为准);
上述项目拟选址太原中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块,并预留邻近100亩左右土地供项目未来发展使用,土地使用年限为50年;
太原中北高新技术产业开发区管理委员会在合法合规的前提下,优先为上海新昇及项目公司员工提供落户、优惠住房、员工宿舍、子女入学/教育、医疗等人才服务,并积极争取可享受的省、市、区相关人才政策(不受本协议条款限制)。
沪硅产业是国内半导体硅片龙头公司,300mm硅片已成为其主力产品,2023年前三季度,该类硅片正片出货量比例超70%,销售额贡献超过80%。
其300mm硅片主要由子公司上海新昇生产。截至23Q2末,上海新昇合计产能已达到37万片/月,预计到23年底产能将增长到45万片/月。
与此同时,沪硅产业还在实施新增30万片/月300mm硅片扩产项目,目标是将其300mm半导体硅片总产能增加到60万片/月。
今年以来,沪硅产业累计跌2.86%。
目前,半导体硅片以300mm和200mm直径的产品为主流。终端应用领域来看,300mm主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD(固态存储硬盘)等较为高端领域,目前出货面积占比60%以上。
长期来看,随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产,300mm半导体硅片市场仍将持续增长。SEMI预计2022年至2026年全球将新增82座新厂房和产线,中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2022年的22%提高至2026年的25%。
天风证券表示,随着产能持续释放,国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益,国产300mm硅片市占率有望在2024年突破全球1/5。
不过目前,大硅片库存仍然高企。据长城证券的产业链跟踪,23Q3全球硅晶圆出货量30.10亿平方英寸,同比下降19.5%,环比下降9.6%,计算/通信/消费和存储领域的硅片出货量出现明显下降,汽车和工业领域则表现强劲。该机构预测,半导体需求复苏将带动24年硅晶圆出货量同比增长9%,但因硅片库存仍过剩,预计于24H2恢复。