大基金三期落地，资金布局先行！哪个细分板块热度最高？
来源：金融界
随着大基金三期落地，受热点持续催化。市场层面，聚焦上游设备、材料的中证半导指数在经历前日大涨后，昨日稍有回落。年内来看，因设备等细分板块较为扎实的业绩基础，中证半导指数今年以来跌幅收窄至9.53%，表现领先市场其他主流半导体主题指数。
资金层面，“设备、材料”含量更高的半导体设备ETF（561980）近期成为资金布局焦点之一。上交所披露数据显示，继本周一954万元资金净申购之后，昨日（5月28日）半导体设备ETF再获1612万元资金净申购，两日累计净申购额2566万元，净流率超20%。
资金之所以瞄准上游的半导体的设备、材料，或与国家大基金三期后期投向密切相关。
消息面上，国家大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元，相比一期的1300亿元和二期的2000亿元，显示出产业基金对半导体行业的扶持力度持续加大。参考历史拉动效应，大基金一期1300亿元拉动了5000亿元以上的产业投资，有机构预计三期3440亿元或有望拉动接近15000亿元的产业投资规模。
对于后续大基金投向方面，机构也是一致看好“卡脖子”比较严重的上游的设备、材料、零部件等。中信建投证券认为，随着国家大基金的落地，未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展，材料需求有望持续提升，材料企业或有望受益。
信达证券分析指出，国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义，往往撬动社会资本参与半导体项目投资，支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向，该机构认为大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向。
中信证券则表示，考虑到目前先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题，该机构预计对于相关领域龙头企业的支持力度有望持续加大。同时，由于晶圆厂资本支出中约80%用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。
国金证券亦看好半导体设备/零组件板块在大基金三期的扶持下加速国产替代。三期金额3440亿创新高，看好“卡脖子”环节半导体设备国产替代机遇。核心FAB扩产有望落地，看好半导体设备增量需求。看好零组件环节随大基金落地而带来机遇。