马少华女士：5G基站电子微波部件的领军者
在5G通信领域的蓬勃发展中，电子微波元件的性能至关重要。然而，传统2G/3G/4G通信时代下的电子微波元件，在小型化和高频化方面无法满足5G通信系统的需求。电子微波元件需要在频率、可靠性、集成度、精度和尺寸微型化等方面具备更高的技术水平，以在各种环境条件下提供卓越的性能。
马少华女士，作为国内电子元器件领域的专家，凭借创新的设计策略和广泛的材料研究，一直致力于提高电子元件的性能，包括隔离器、功分器、耦合器和滤波器等。针对目前国内5G通信基站的发展，马少华分析到，“未来，5G将与互联网、物联网以及工业、交通、医疗等行业应用融合地更加紧密，进而推动新一轮的产业创新浪潮。因此，作为电子元器件从业者，我们应今早切入这些行业，促进新型电子元器件的技术进步与应用水平提高。”
从业十多年来，马少华女士领导的团队，通过不断创新，为用于5G通信基站的电子微波元件带来了重大技术突破。在2018年，她的团队完成了“5G基站专用部件技术研发及产业化项目”，其中包括多项技术创新，如“高精度三阶互调的仿真技术”、“小型化环行器高隔离低损耗设计技术”、“通带平坦化设计技术”和“基于钢结构的MM级封装技术”等，不仅解决了5G基站建设密度的问题，还更好地满足了客户的需求。这些技术创新使得她的产品体积缩小至原来的1/3，成本降低20%，在市场上具有更强的竞争力。可以说，该项目的实施有助于填补我国批量生产5G基站用微波通信器件及光纤通信器件技术空白，有利于进一步提高我国5G基站用微波通信器件的产品质量，为该领域的技术进步树立了新的标杆。
不仅如此，马少华女士及其团队还开发了专门为5G基站设计的轻量高隔离度功分器，解决了尺寸、散热和密封等问题，显著提高了5G基站应用中功分器的效率和寿命。举例来说，她设计的功分器通过LTCC技术进行3D封装形成紧凑结构，简化了设计结构，降低了功分器的整体尺寸和重量,同样降低了制造成本,其中尺寸可以降低50%-80%，重量可以降低60%-80%，成本可以降低60%以上。这些微波器件在插入损耗、驻波、隔离性能、通带波动和工作温度范围等关键参数方面具有很高的市场竞争力，不仅提高了通信系统的稳定性，还显著减少了信号干扰，为用户提供更可靠的通信体验，为5G通信技术的普及提供了强有力的支持。
马少华女士的先进技术和产品已经在业内树立了口碑，成为高端客户如中兴、联通、华脉科技、中国移动等的首选供应商。因其在市场上的卓越表现，她所在的南京志杰通信技术有限公司于2021年获评“国家高新技术企业”，这是中国科技创新企业的重要荣誉之一，也是一个企业科研水平和市场前景的综合表现。而马少华女士本人，也于2021年获评中国科学家论坛“科技创新杰出人物”，以表彰她在推动5G通信基站的电子微波元件领域带来的重要技术突破。（作者梁炜）
（来源：News快报）