TECNO PHANTOM V Fold即将发布 成为全球首款搭载联发科天玑9000+芯片的左右折叠手机
2023-02-15 11:34:00 - 商讯
传音旗下智能手机和智能设备品牌TECNO首款折叠旗舰PHANTOMVFold即将亮相MWC2023。该款新机将成为全球首款搭载联发科天玑9000+芯片的左右折叠手机,将以超凡性能表现为全球用户带来顶级折叠旗舰体验。
PHANTOMVFold搭载双卡双5G的联发科天玑9000+芯片。该芯片是全球唯二的百万级跑分旗舰处理器之一,安兔兔跑分超过108万分。凭借先进的4nm制造工艺和架构设计,完美匹配折叠手机的大屏设计及多项定制功能,即使在内外屏幕切换及多应用同时并行场景下,仍能以出色性能和更低功耗为用户带来流畅高效的用机体验。
TECNO与联发科将于MWC2023展会上以PHANTOMVFold新品发布为契机,向来自全球的展商、媒体及消费者联手展示双方的战略合作历程及技术创新突破。未来双方将持续在旗舰机型上强强联手,合力探索智能手机全球高端市场的发力。
(来源：新视线)