半导体产业前沿与人才发展大会邀请函
为促进集成电路产业发展，进一步集聚产业技术、人才、资金等要素资源，由中国半导体行业协会主办的第21届中国国际半导体博览会将于2024年11月18-20日在北京国家会议中心举办，展会期间，将同期举办“半导体产业前沿与人才发展大会”，会议将聚焦集成电路技术前沿、产业生态建设、产教融合等议题，邀请国家部委有关部门领导、龙头企业、院士专家、高校、创投机构等共同交流研讨。现将有关事项通知如下：
诚挚邀请您的莅临！
一、会议背景
本次论坛由中国半导体行业协会主办，作为第21届中国国际半导体博览会（ICChina2024）的重点活动之一，同期将举办半导体企业专场招聘活动。
本次大会特邀嘉宾400余人，第21届ICChina预计将有1000余家企业参会参展，专业人士及嘉宾逾5万人次。
二、主办单位
中国半导体行业协会
三、承办单位
北京赛迪出版传媒有限公司
中教全媒体
四、协办单位
全国集成电路产教融合共同体
全国集成电路封测行业产教融合共同体
全国先进半导体行业产教融合共同体
湖北省集成电路行业共同体
长三角集成电路产教融合共同体
五、支持单位
中国半导体行业协会集成电路设计分会
中国半导体行业协会集成电路制造分会
中国半导体行业协会封测分会
中国半导体行业协会半导体支撑业分会
中国半导体行业协会半导体分立器件分会
中国半导体行业协会MEMS分会
湖南省集成电路产业技术创新战略联盟
广东省集成电路行业协会
深圳市半导体行业协会
安徽省半导体行业协会
珠海市半导体行业协会
山东省半导体行业协会
重庆市半导体行业协会
东莞市集成电路行业协会
六、论坛主题
创芯前沿，同芯聚力
七、会议时间
2024年11月19-20日，11月18日全天报到
八、会议地点
国家会议中心（地址：北京市朝阳区天辰东路7号）
九、会议内容
11月19日（国家会议中心）
1、开场视频
2、工信部、教育部有关部门领导致辞
3、院士专家主旨发言
4、产业白皮书发布
5、主题报告
（一）龙头企业讲产业动态集成电路设计、制造、封测、设备、材料及元器件企业和专家演讲；
（二）知名专家讲科技前沿逻辑、模拟、存储芯片等领域科研成果及进展，待转化项目介绍；
（三）重点高校讲产教融合“新双高”战略下集成电路专业群建设、“双一流”集成电路学科建设、高校科技成果转化、产业人才需求、职教出海；
（四）创投机构讲成果孵化投融资对接、创新成果落地、优质项目遴选、创业辅导；
6、地方政府产业集聚区发展经验分享
11月20日（国家会议中心、北京北辰洲际酒店）
（一）集成电路产教融合工作研讨会（定向邀请）
（二）主办方组织中国国际半导体博览会巡馆
（三）走访调研北京市半导体及人工智能领域大型企业
十、参会人员
1、国家工信部、发改委、科技部等相关部门领导、行业专家
2、国家教育主管部门、地方教育行政部门领导
3、行业组织及国际机构领导、各地方行业协会
4、半导体全产业链知名企业
5、本科高校及高职院校校长、副校长、教务处长及相关学院院长、副院长、系主任、教研室主任、教学负责人、学科与专业建设负责人、专业教师等
6、产业园区相关负责人和代表等
十一、会议报名