官宣:联发科天玑8400芯片新品发布会将于12月23日发布
2024-12-18 12:16:00 - 微资讯
今日,联发科官方宣布了联发科天玑8400发布时间,2024年MediaTek天玑芯片新品发布会定于12月23日15:00盛大举行,届时将重磅发布新一代天玑芯片。
据爆料的天玑8400配置参数如下:采用台积电4nm工艺,拥有1颗3.25GHz的A725、3颗3.0GHz的A725以及4颗2.1GHz的A725CPU,搭配ImmortalisG720MC71.3GHzGPU,采用全大核CPU架构,安兔兔跑分最高可达180W+。
爆料还指出,天玑8400有望首发Cortex–A725全大核架构,且有望搭载于小米旗下REDMI品牌机型中。此前爆料还显示,小米REDMITurbo4手机将配备6500mAh电池、1.5KLTPS窄边护眼直屏,机身采用玻璃材质搭配塑料中框,配备短焦光学指纹以及左上角竖排50Mp双摄,将搭载天玑8系平台。届时,这场发布会将为我们揭晓天玑8400的诸多精彩特性。
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