文一科技:公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有...
公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成,即第一台手动样机研发完成,并交付客户测试验证。验证周期多久啊?1年多了,投资者啥也不知道怎么投资啊???公司不在乎股价吗?文一科技(600...
江波龙:公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装量产能力,将保持对...
公司回答表示:公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。
沛顿存储Bumping项目正式量产,晶圆前段封装72万片/年
2024年上半年,公司规划布局的Bumping(微凸点)项目于2024年7月初成功完成客户可靠性验证,正式开始量产。据根据根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》显示。沛顿存储专注于高端存储芯片(DRAM、NANDFLASH)封装和测试服务,部署了wBGA/FBGA、FlipChip、TSV技术(DDR4封装)、多层芯片封装和系统级封装目前是国...
2024年会成为先进封装之年吗?
在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后,先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下,通过晶圆级封装和系统级封装,提高产品集成度和功能多样化,满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求,同时大幅降低芯片成本。因此,先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广...
全球12英寸晶圆厂建设热火朝天
3月13日,力晶与印度塔塔集团合作的12英寸晶圆厂在印度古吉拉特邦多莱拉举行动工仪式,总投资额为9100亿卢比(约110亿美元)。该晶圆厂的月产能为50,000片晶圆,将采用28nm、40nm、55nm、90nm和110nm节点生产芯片。5月初,力晶还宣布计划新建一座12英寸晶圆厂,以扩大先进封装产能,以支持日益增长的AI设备...
台积电推出“晶圆代工2.0”概念:涵盖封装、测试和掩模制造等领域
据TrendForce报道,在2024年第二季度财报电话会议上,台积电董事长兼首席执行官魏哲家介绍了“晶圆代工2.0”概念,重新定义了代工行业,将涵盖封装、测试和掩模制造等领域(www.e993.com)2024年9月30日。台积电首席财务官黄仁昭表示,台积电之所以提出“晶圆代工2.0”概念,是因为IDM厂商介入了代工市场,模糊了传统代工行业的界限。
台积电探索先进芯片封装技术:改用矩形基板,300mm晶圆可用面积增加...
使用矩形基板还可以更好地消除圆形晶圆边缘上不完整的芯片,虽然听起来只是使用的晶圆形状发生了改变,但实际上要对整个制造流程进行彻底改造。台积电也回应了媒体的报道,表示正在密切关注先进封装技术的进步和发展,包括面板级封装技术。
江波龙:元成苏州具备晶圆高堆叠封装量产能力但无法生产HBM
如不具备,通过研发实现HBM量产是否在公司计划中?公司回答表示:公司子公司元成苏州主要从事集成电路封装测试服务,具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。
旷达科技:芯投微及其控股子公司产品包括晶圆级封装滤波器、车规级...
旷达科技在互动平台表示,芯投微及其控股子公司产品包括晶圆级封装滤波器、车规级滤波器和工业级滤波器。
物元半导体项目一期封顶,建设3D晶圆堆叠先进封装生产线
5月15日,物元半导体项目一期封顶仪式在项目现场举办。项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线,分两期进行建设,一期建设先进封装试验线、生产线,目前试验线已试生产。