三大热点技术璀璨登场,先进封装、三代半、晶圆工艺展会震撼来袭
先进封装涉及2.5D/3D封装工艺、CoWoS等封装类型、材料和设备、晶圆级封装(WLP)或面板级封装(PLP)、TSV或TGV、有机/硅/玻璃基板等新兴技术;将Chiplet设计和先进封装加工融合为一的是EDA工具和多物理场仿真/验证/测试软件和流程。是否有一个能够深入探讨以上所有焦点议题的技术交流会?10月16-18日,在首届“湾芯...
半导体第三方测试领先企业,先进封装打开成长空间——华岭股份...
公司成立于2001年,专注于晶圆测试和芯片成品测试,产品定位中高端,拥有稳定的核心技术团队,测试能力覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域,服务产品工艺覆盖7nm-28nm等先进制程。第三方测试具备独特发展优势,先进封装推动行业发展。根据台湾地区工研院...
赛微电子:工艺开发+晶圆制造+封装测试一站式服务 需要多要素长期...
赛微电子表示,公司具有晶圆临时键合、解键合、微帽封装等技术,正在建设打造先进的晶圆级封装测试能力,未来将根据业务需要加强研发力度。该业务的整体发展节奏与MEMS代工业务密切相关,公司布局MEMS封装测试的基础在于公司既有的MEMS制造业务,客户与公司存在很强粘性的同时客观存在制造封装一体化的需求,且晶圆级封测可以极大提...
【走近新质生产力??】1.8微米测出“芯”前途
2021年8月成立,2022年2月开工建设,2023年3月完成生产工艺、产品测试试生产及认证工作,2023年4月正式投产……安测半导体技术(义乌)有限公司在半导体测试行业步履稳健,在测试技术方案开发、量产测试服务(晶圆测试、成品测试)、封装服务及集成电路测试技术和测试设备研发等领域,加快培育和形成了新质生产力。测试偏差不超...
英特尔、三星和台积电大战3D 技术工艺
台积电已经尝试了许多不同的方案,包括RDL和非RDL桥接、扇出、2.5D基片上晶片(CoWoS)和系统集成芯片(SoIC),这是一种3D-IC概念,使用非常短的互连线将芯片小片包装并堆叠在基片内。事实上,台积电几乎为每种应用都提供了工艺设计套件,并一直积极为高级封装开发组装设计套件,包括与之配套的参考设计。
兴森科技:公司IC封装基板及半导体测试板为芯片封装、测试的原材料...
请问贵公司在半导体封测GAA这块有没有相关的技术储备,是否有相关技术产品量产?谢谢(www.e993.com)2024年9月30日。公司回答表示:GAA晶体管是晶圆制造技术和制程的改变,对于封装工艺和封装材料并没有变化。公司IC封装基板及半导体测试板为芯片封装、测试的原材料,未涉足晶圆制造和封装领域。
...重点建设项目,华灿光电Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目在列
珠海发布319个2024年重点建设项目,华灿光电Micro??LED晶圆制造和封装测试基地项目在列来源:投影时代近日,《珠海市2024年重点建设项目计划》正式印发,今年珠海共安排市重点建设项目319个,总投资3822.97亿元,年度计划投资478亿元,占固定资产投资的26.8%。从项目建设阶段分类来看,2024年珠海总共有69个投产项目,...
晶圆凸点工艺(Bumping)厂商盘点及倒装封装(FC)技术难点梳理
壹度科技:主要提供铜凸块加工服务和晶圆芯片测试业务。除了Bump加工,倒装封装的技术难度有如下几点:1、倒装芯片在封装过程中,需经过回流焊、塑封等诸多热加工环节,不同材料因热加工产生的应力不同、形变程度不同,封装企业需通过材料选型搭配、封装结构设计、工艺流程控制、EDA仿真等诸多技术手段降低封装过程中可能产生...
...公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺...
问:公司在先进封装的布局?答:公司积极布局相关先进封装领域。通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。问:二期具体会投产哪些项目?答:公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线等。
先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
JimHamajima表示,包括芯片封装和测试在内的后端工艺比芯片制造的前端工艺(如光刻)更加"分裂",而光刻等前端工艺广泛使用了SEMI制定的标准。他认为,随着公司追求更强大的芯片,这可能会影响行业的利润水平。芯片制造门槛高,标准易统一芯片制造是半导体产业门槛最高的板块,投资高、玩家少。目前,在先进制程芯片制造领域...