优化电源管理芯片 拥抱汽车电气化新时代
高性能的电源管理芯片能在不同工作负载下实现高效率的转换,有助于减少能源损耗和提高整体组件效率。汽车电源芯片高性能的第一大优势就是可以尽可能地降低功耗。这是由于汽车电气化的发展催生了大量的娱乐功能,而这些功能要求非常低的静态功耗。因此,电源管理芯片的设计目标就是尽量降低静态电流,以延长电池寿命和延长设...
成本效益改善、芯片厂商驱动:液冷散热技术加速渗透数据中心
由此,单机柜的功率密度越大,就意味着所需的机柜整体数量越少,那么数据中心建设规模也可以更加集约化。引进液冷技术就可以实现这一结果。一名服务器行业人士还对21世纪经济报道记者分析,一方面,采用也液冷散热技术可以在提高算力密度的同时,更好实现低碳化政策。另一方面,从业界看重的PUE(电源使用效率,评价数据中心能源...
聚焦行业,共创价值——通信SoC芯片发展新篇章
LTE-V2X通信芯片支持C-V2X5.9GHz全带宽、通信最小时延小于10ms,最大传输速率31Mbps,方案集成性能强劲的AP处理器,OPENCPU架构,算力9K+DMIPS,可满足车载超宽工作温度的需求。在针对无GNSS同步、大规模测试、ADAS融合等特定车联网需求发布了相应解决方案,并联合合作伙伴推出集成C-V2X协议栈和安全应用软件的Turnkey...
AMD锐龙X3D游戏神U真的适合每个人吗?细数6个需要注意的地方
锐龙处理器自采用Chiplet设计以来,积热问题就一直备受争议,而3D缓存与原生芯片紧紧贴合堆叠在狭小的空间内,增加了一个新的发热源,而且位于一侧CCD之上,积热现象就更加凸显出来了。单从功耗上看,X3D系列确实不高,但是功耗低不完全等于温度低,X3D系列温度偏高甚至是忽高忽低不稳定的情况可以说并不罕见,尤其是后者会...
3D芯片,续写摩尔定律
热压键合(TCB):高精度+低翘曲,应用于多种封装场景当制程升级到14nm工艺后,基板和芯片的厚度都将成倍下降,热应力下的翘曲效应使得凸点桥接(SolderBumpBridge)失效异常严重。为了弥补传统回流焊的不足,热压键合凭借更好的贴放精度和极快的加热降温能力,已经广泛用于各种先进封装场景。其主要过程包括:(1)将喷涂了...
骁龙865发热严重吗 玩游戏怎么样?
比起骁龙870低了评价2、3度,比起火龙骁龙888低了5度左右(www.e993.com)2024年9月29日。1.小米10PRO5G–平均温度为32.91°C小米10Pro配备立体散热系统。据该公司称,这款智能手机的冷却系统可确保CPU温度降低10.5°C。采用超大均热板表面积的VC液冷+6层石墨层+导热凝胶,据介绍,上市时最大的VC散热板是其三倍比Mate30Pro5G版的VC...
R9 6900HX和R9 5900HX差距大吗 R9 6900HX核显性能相当于什么显卡?
1.临界温度高出10°C以上跑分上来看,锐龙R96900HX比R95900HX的单核分数大概高出了5%左右,多核分数则是10%。R9-6900HX锐龙7000系列预估价格猜测是多少?预估最低279美元起考虑到英特尔在整个2022年都将非常具有竞争力,因此AMD需要对这些价格非常谨慎。这就是为什么我们认为锐龙7000可能比5000...
<![CDATA[ 北方网--时代财经 ]]>
基于各类传感器数据的空调系统自动控制,也使得博览中心能够根据室内外环境实时调节空调温度,提供了更加宜人的参观体验。此外,为了响应“绿色会展”理念,无锡太湖国际博览中心建设了屋顶光伏项目,面积约6.98万平米,可满足场馆35%至70%的用电需求,不仅每年减少二氧化碳排放约5700吨,每年还可向国家电网输送约450万千瓦电量,...
骁龙865发热严重吗 和骁龙888差距有多大?
比起骁龙870低了评价2、3度,比起火龙骁龙888低了5度左右。1.小米10PRO5G–平均温度为32.91°C小米10Pro配备立体散热系统。据该公司称,这款智能手机的冷却系统可确保CPU温度降低10.5°C。采用超大均热板表面积的VC液冷+6层石墨层+导热凝胶,据介绍,上市时最大的VC散热板是其三倍比Mate30Pro5G版的VC...
RTC电路分析_手机新浪网
(3)RTC的芯片的电压范围非常广,可以在1.5V~5.5V之间都可以正常工作。RTC芯片可以理解为一个电流源,串联一个10K的电阻,当流过电流为100uA时,在电阻上的压降将会达到1V,如果此时电池电压只有2.6V,则RTC芯片的工作电压只有1.6V,如果电池电压更小,RTC芯片获得的电压更低,由于RTC芯片工作电压范围很广,(关注公众号...