三孚新科2023年年度董事会经营评述

报告期内,公司不断完善表面工程技术的延伸性,对多项新技术进行研究,例如新能源电池领域复合铜箔生产的新工艺、新设备和新化学品的开发,光伏领域TOPCon电镀技术、TOPCon毛细结构银浆技术等先进光伏金属化和浆料技术的开发,化学镀镍硼合金工艺的研究。同时,公司将继续提升知识产权保护力度,增厚技术竞争壁垒,截止本报告期末,...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

前端制造过程的电镀是指在芯片制造和封装过程中,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连的工艺;后端封装的电镀是指在芯片封装过程中,在三维硅通孔、重布线、凸块工艺中进行金属化薄膜沉积的过程。电镀液作为电镀工艺的核心原材料,主要由加速剂、抑制剂及整平剂组成,通过不同组分相互作用,能够实现从下...

铝材表面处理工艺大全介绍,非常详细!|镀层|金属|抛光|阳极|热处理...

具有导电性好,传热快,比重轻,易于成型等优点,但铝及铝合金有硬度低,不耐磨,易发生晶间腐蚀,不易焊接,等缺点,影响到使用范围。故为了扬长避短,现代工业中,利用电镀解决了这一问题。二,铝材电镀的优点1)改善装饰性,2)提高表面硬度与耐磨性3)降低摩擦系数,改善润滑性。4)提高表面导电性能。5...

HBM产业链专题报告:AI算力核心载体,产业链迎发展良机

工序方面,硅通孔通常也由前道晶圆制造Fab厂来完成,使用曝光及刻蚀工艺(形成深槽)、沉积工艺(CVD形成绝缘膜,PVD和电镀形成金属层和电镀铜层)、CMP抛光工艺(来使表面平整),最后再进行后端金属化为凸块的制造和堆叠做准备。通俗来讲,原来Fab厂需进行前端器件制造和后端金属化环节,TSV则额外又增加...

各类制程常见不良分析(含压铸、注塑、电镀问题解决对策)

1桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时,搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对...

东威科技2022年年度董事会经营评述

一、经营情况讨论与分析2022年,公司秉持“帮助客户成长,技术领先持续创新”的理念,致力于“填补技术空白、解决行业痛点”,专注于电镀设备的“做新、做优、做精”,以客户价值创造为出发点,以VCP设备的技术与制造优势为基础,继续加大研发创新投入,推进电镀设备应用场景的纵深发展,不断提升产品品质和市场竞争力,除了PCB...

光华科技:广东光华科技股份有限公司申请向特定对象发行股票募集...

若政府对新能源汽车产业或储能产业的相关支持政策出现重大不利变化,可能会导致公司的经营业绩不及预期。四、经营业绩波动的风险报告期各期,公司实现营业收入分别为201,426.46万元、258,009.58万元、330,232.92万元和65,456.32万元,公司归属于母公司股东的净利润分别为3,613.48万元、6,229.61万元、11,686.75万元和...

光华科技:募集说明书(修订稿)

若政府对新能源汽车产业或储能产业的相关支持政策出现重大不利变化,可能会导致公司的经营业绩不及预期。四、经营业绩波动的风险报告期各期,公司实现营业收入分别为201,426.46万元、258,009.58万元和330,232.92万元,公司归属于母公司股东的净利润分别为3,613.48万元、6,229.61万元和11,686.75万元。根据...

复合铜箔行业研究:设备工艺逐步成熟,复合集流体量产进入倒计时

复合铜箔生产底层技术磁控溅射、真空蒸镀、化学沉铜、水电镀等PCB制造、五金镀膜等领域均有成熟应用,目前的生产工艺为其中一种或集中技术的组合,根据使用技术的数量有可以分为一步、两步、三步法。铝的导电性较差,复合铝箔主要采用真空蒸镀。锂电铜箔的生产对于传统技术提出新的工艺要求。电池厂一般会对材料...

一文了解磁性材料知识_澎湃号·政务_澎湃新闻-The Paper

温度不要超过室温;黑块或毛坯状态的产品存放时可适当涂油(一般的机油即可);电镀产品应真空密封或隔绝空气存放,以保证镀层的耐腐性能;充磁产品应当吸合在一起并装箱存放,以免吸起其它金属体;充磁产品存放应当远离磁盘、磁卡、磁带、计算机显示器、手表等对磁场敏感的物体。磁铁充磁状态运输时应该屏蔽,特别是航空运输一定...