碳化硅切片机再获认可:年度优秀产品奖

碳化硅切片机再获认可:年度优秀产品奖12月11-12日,行家说第三届“第三代半导体年会”在深圳举办,年会邀请行业内上下游主流企业,共同探讨8英寸SiC规模化量产中所面临的材料、技术、工艺、装备等关键技术难题,共同为产业的可持续发展注入新动力。年会期间举办行家极光奖颁奖典礼,表彰在技术创新、推广应用、产业化等方...

晶盛机电获3家机构调研:公司基于产业链延伸,在功率半导体领域开发...

答:在半导体行业持续复苏的发展背景下,下游客户逐步规划实施扩产,公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破,公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户,12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户,相关...

线切技术的独具优势!高测股份SEMI-e半导体展高燃瞬间

公司掌握了设备核心技术,不断提升设备性能,保持技术领先,具有丰富的产品储备和技术储备,同时具备量产交付能力。公司旨在通过全产业链协同创新,共同推进中国半导体产业设备国产化。切片机公司主推设备型号GC-SCDW8300型碳化硅切片机,大大提升切割效率及出片率,降低生产成本,且设备性能出众,切割出的晶片质量好,对比砂浆...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

后道封装设备占半导体设备的价值量比重约5%,贴片机/划片机/键合机等为核心设备。根据SEMI,2025年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元(按照2024年4月13日汇率7.24计算,对应人民币市场空间约430.8亿元),其中固晶机(贴片机)占比30%,划片机(切片机)占比28%,键合机占比23%。我国封测产业链虽成熟,但设...

晶盛机电:持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,成功研发出...

金融界3月7日消息,晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示,公司掌握行业领先的切片机技术,持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,研发出了光伏硅、半导体硅...

高测股份半导体金刚线切片机首次出口欧洲

高测股份半导体金刚线切片机首次出口欧洲转自:证券时报·e公司e公司讯,近日,高测股份8寸半导体金刚线切片机再签新订单,设备交付后将发往欧洲某半导体企业,这是公司半导体设备收获的首个海外客户(www.e993.com)2024年12月20日。此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一。

...走访第9站雷博科仪:聚焦电镜制样技术 实现国产首款超薄切片机...

——产品技术与市场应用雷博科仪有薄膜制备和电镜制样两大产品线。薄膜制备产品主要应用于钙钛矿、太阳能、有机光电、MEMS、光通讯、化合物半导体等领域,已推出了约35款产品,在国内同类产品中享有很高的品牌知名度。近年来,雷博科仪在电镜制样领域也开始逐渐发力,并取得了巨大突破。2022年,雷博科仪发布了其自主研发...

这些SiC/GaN企业荣耀登榜!2024行家极光奖揭晓

●科瑞尔:全自动微米级插针机●三安半导体:1200V/13mΩSiCMOSFET●中科慧远:CSU030碳化硅宏观过程检测设备●丰鹏电子(Raytrons):GaNPowerSiP(GaN功率集成封装)●德龙激光:碳化硅晶锭激光切片设备●高测股份:8英寸碳化硅金刚线切片机

大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成...

证券之星消息,大族激光(002008)01月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问贵公司在第三代半导体技术方面,贵公司碳化硅激光切片设备目前有与哪些公司合作吗?大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成量产验证,请持续关注后续相关进展,谢谢。

业绩符合预期,技术进步助力四大业务更具韧性

加速行业细线化迭代;切片代工方面,技术闭环优势推动公司切割工艺Know-how加深、实现降本增效,随着上半年公司切片产能超60GW,后续业务规模提升空间巨大;创新业务方面,公司就半导体、碳化硅、蓝宝石、磁材四大行业拓宽产品品类,半导体切片机、磁材设备实现海外销售,碳化硅切片机形成批量订单、蓝宝石倒角机新品形成订单,产品竞争...