兴森科技:PCB行业结构性分化,FCBGA封装基板项目取得重要进展

尽管面临挑战,兴森科技的FCBGA封装基板项目已累计投资超过33亿元人民币,完成验厂客户数达到两位数,并已有海外客户完成验厂,样品持续交付认证中。Prismark报告显示,2024年全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势,预计全年产值733.46亿美元,同比增长5.5%,从下游来看,2024年上半年仅AI赛道表现突出,服务器、数据中心是表现最好...

揭秘PCB印制电路板失效分析技术,造物数科带你深入了解

它能够洞悉BGA组件的焊接状态,分析孔壁镀层、断线等问题,为PCB的健康状况提供全面诊断。3.PCB失效分析-切片分析切片分析则如同将PCB切割成薄片,观察其内部的微观结构。这一过程虽然具有破坏性,但能够获取关于PCB质量、通孔、镀层等关键信息的丰富细节,为改进质量提供有力依据。4.超声波C-SAM分析超声波C-SAM...

兴森科技:FCBGA封装基板应用于半导体封装环节,其需求与半导体市场...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板应用于半导体封装环节,其需求与半导体市场规模、产业链配套等息息相关。长期来看,半导体市场和产业迁移以及封装工艺技术的升级迭代,是推动FCBGA封装基板市场格局变化的核心因素,随着上下游产业链建设,半导体行业有望复制PCB产能转移路径。感谢您的关注。

FCBGA封装基板持续推进,传统PCB产品升级加速中

上述变化主要系:1)行业整体下滑和竞争加剧导致需求不足;2)FCBGA封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基板产能爬坡阶段的亏损。FCBGA封装基板业务稳步推进,远瞻布局高阶PCB领域。1)珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产,预期2024年二季度开始量产。广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线...

兴森科技:传统PCB业务中服务器行业占比约15%,FCBGA封装基板业务...

公司在AI服务器中有哪些业务涉及到。谢谢。公司回答表示：公司传统PCB业务领域，下游应用中服务器行业占比约15%；FCBGA封装基板为CPU\GPU\FPGA\ASIC等芯片的封装材料，相关芯片广泛应用于服务器领域，公司FCBGA封装基板业务正处于业务拓展阶段。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

PCB图形转移设备行业发展概况和趋势

高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等中高端PCB板市场的快速发展主要受到半导体产业的持续推动，目前其最先进的5nm工艺将芯片的密度进一步提升，芯片的I/O数量增加节距减小，BGA的最小节距从0.4mm缩小至0.35mm以下，孔径及线路的特征尺寸都需要相应的微缩，孔密度将提升30...

兴森科技:公司FCBGA封装基板助力供应链自主安全,力争实现科技自强...

金融界9月25日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:受近期国际事件影响,国内电子产品供应链自主安全备受关注,兴森科技的PCB产品以及FCBGA产品作为电子领域的“基础原材料”与产品安全性密切相关,国内的电子产品领域国产替代以及供应链自主安全可控有机会会迎来加速发展阶段,兴森FCBGA作为国内少数内资厂商进度较快的厂商...

珠海微度芯创科技取得一种提升芯片收发端口隔离度的PCB电路布板...

本发明将发射端参考地、接收端参考地、芯片直流偏置地这三者进行割裂,使得PCB的下层地板结构不再完整,从而达到阻碍表面波传播的目的;同时,在PCB的芯片BGA区域及其下方对应的PCB下层地板之间打上通孔,从而最大程度地阻碍平行板结构中电磁波能量的传播。本文源自:金融界...

兴森科技:FCBGA封装基板良率领先国内同行,差距与全球龙头企业正在...

兴森科技：FCBGA封装基板良率领先国内同行，差距与全球龙头企业正在缩小金融界7月24日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：IC载板为关键封装材料，ABF载板承担“算力基座”功能。IC载板介于芯片与PCB之间，实现信号传输连接，其中ABF载板由于其独特的增层结构，具有多层数、细线路等优势，更适配于更先进制程I/...

兴森科技:公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位,主要设备和原...

证券之星消息,兴森科技(002436)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:折叠屏手机的线路板采用柔性和刚性的组合方式,即柔刚结合板(Rigid-FlexPCB)。柔刚结合板,是将柔性线路板和刚性线路板通过金属连接件或导电胶粘合在一起,形成一个整体的印刷电路板,既保留了柔性线路板的可弯曲性,又保留了...