PP处理剂解决PP材质在真空电镀中附着力问题

在PP真空电镀的工艺,PP处理剂的工艺大致是这样,先是把PP塑料表面进行正常清洁,然后喷涂PP处理剂,膜厚是3-5UM,之后UV真空电镀,最后再喷面UV来保护涂层,因此可见,通过PP处理剂来对PP塑料进行表面处理,从而达到增强表面极性及附着力是关键点!

不同类型电镀金刚石工具的研发与应用

国内镀法制造的金刚石滚轮精度可达5um,,电镀金刚石滚轮的工作层是电镀层,电镀层是Ni-金刚石复合电镀,该复合层的质量直接决定滚轮的质量。电镀层的质量控制包括机械性能控制和对固结磨料能力控制。电镀层机械性能是指镀层的应力和硬度,电镀层内应力过大会使滚轮出现裂纹、掉块,硬度过低会降低沉积层对金刚石的把持能力...

半导体之光刻:行业技术升级加速应用渗透,直写光刻市场如日方升

3D高端封装里TSVDiameterW2W（WafertoWafer）约为1.5-2um，预计2026年后最细至1um；BondPitchW2W约0.8-1.1um，预计2026年后最细至0.5um；WaferThicknessW2W约15-20um，预计2026年后可降至10um。先进封装的参与者非常多，其解决方案涵盖（超）高密度扇出（有机中介层）、...

亚商投顾曾宪瑞:高带宽DRAM,GPU理想存储解决方案

在有源芯片中,当前TSV开孔一般在10um左右,深宽比约为10:1,微凸点互联间距在40-50um,由于TSV本身占据面积较大,且会形成一定应力影响区,发展方向向5um以下、深宽比10以上发展,实现更小的体积和更低的成本。HBM主要是通过硅通孔(ThroughSiliconVia,简称“TSV”)技术进行芯片堆叠,以增加吞吐量并克服单一封装内带...

真空电镀处理剂在塑料上有附着力处理剂密着剂的解决方法?

还能促进PP料与油漆之间的结合。使附着力更稳定。真空电镀处理剂使用方法：1.将素材表面清洁干净（清洁到位提升良率）2.使用真空电镀处理剂对尼龙表面进行喷涂处理，可湿喷湿膜厚3-5UM3.喷涂客户提供色漆4.涂装后进行烘烤，温度建议：80℃5.附着力测试（主要以百格为基础）

PET瓶子真空电镀附着力如何能达5B之PET处理剂

具体工艺是:先把PET瓶子表面清洁干净,之后喷涂PET处理剂,膜厚5UM,再根据客户工艺喷涂UV底漆后去真空电镀,整套工艺做下来,测试附着力,3M胶拉百格5B达到客户要求PET处理剂是一款根据素材特性及底漆树脂研发成型特殊产品,通过塑料基材和材料表面涂层产生合理的膜层,根据分子结构间的相互作用力及离子键的结合性,充分润湿基...

半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装

在Bumping方面,公司Bumping项目已通线量产,以12时为主,有少量客户需要8时也会匹配其需求。公司研发的Bumping先进封装技术,微凸块最小高度为20um,最小凸秧直径20um,最小间距可达34um,单晶粒(3mm*3mm)上的凸块数量达到了3000个以上。公司研发的细线宽技术,最小线宽可达5um,最小线间距可达5um。

昀冢科技: 2023年半年度报告(更正版)

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昆山东威科技股份有限公司 关于自愿披露公司发布新产品的公告

(2)板厚厚度:0.036-1.2mm;(3)底铜3um,全板镀厚25um,R值≤4um;pattern电镀23um,整板内R值≤6um,单颗内R值≤3um(4)X-VIA镭射通孔,孔径75um,深度60um/100um/150um,镀厚18um,dimple〈5um(5)设备节拍:MIN:27秒;(6)设备产能:MAX:133PNL/h。

威尔高: 民生证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业...

兴森科技非公开发行股票、天承科技??IPO??等项目,以及多家公司的尽职调查及前期辅导工作。????(三)本次证券发行项目协办人及其他项目组成员????项目协办人:廖思琦????其他项目组成员:黄颂歌、刘江奇、林熙妍??????二、发行人基本情况...