硬核国产EDA,已跨入智算创新时代
以上种种因素,都驱动着中国高端数字芯片设计面临三个迫切的需求:第一、毫无疑问的国产EDA工具问题;第二、系统级上改善芯片性能,以及解决软硬件协同的挑战,从更早期的阶段开始系统联动设计的考量;第三,更好的支撑国内数字大芯片客户的需求,包括芯粒(Chiplet)时代所带来的最新高速接口IP和系统级设计工具等领域。作为国...
携手攀登安全“芯”高地!2024紫光同芯合作伙伴大会安全芯片创新...
论坛上,紫光同芯安全芯片事业部副总经理路倩发表了《芯之所向无所不至——支付证件识别产品创新之路》主题演讲,她表示,安全芯片产品从聚焦性能提升和应用演进,到追求为行业打造极致安全、极致可靠、极致便捷和极致性价比的产品生态,紫光同芯产品的技术迭代与市场需求和行业标准密不可分,并将始终遵循以客户为中心和以...
美国“芯片法案”梦难圆:近40%大型投资计划暂停或推迟
美国“芯片法案”梦难圆:近40%大型投资计划暂停或推迟筹码账户的美国梦难以实现:近40%的大额投资被暂停或推迟!8月16日,在《美国芯片与科学法案》签署两周年之际,美国商务部宣布,自该法案签署以来,连同530亿美元的拨款,已吸引了超过3950亿美元的投资,并创造了超过115,000个工作岗位。有了...
...集团与西电加强半导体AI合作;江西信芯半导体5G功率保护芯片及...
据信丰新闻报道,2019年信芯半导体在信丰投资5亿元,新建5G功率保护芯片及IC封测项目,将年产120万张5G功率保护芯片,项目于去年12月落地,今年6月进入试生产阶段。图片来源:信丰新闻江西信芯半导体有限公司副总经理王君明表示,该项目一期做芯片,二期做封装,三期准备向陶瓷封装以及更高端的工艺平台发力,例如大尺寸的晶圆线...
全球首发BES2800芯片,三星Galaxy Buds3 Pro真无线降噪耳机评测
另外,Buds3Pro的耳套由于导管变为又短又粗的设计,卸下来十分费劲,靠蛮力硬扯有撕坏的风险,首发韩国区域被批量召回就有这部分原因,且之前专为三星耳机这种长且圆形导管设计的SpinFitCP360套这回也装不上去了。三星GalaxyBuds3Pro在佩戴上比起之前的豌豆状好了很多,腔体虽然5.4g不算轻,但整体重量分布均匀,...
浙江盛域医疗技术取得一种血液检测微流控芯片专利,解决凝血测量...
金融界2024年9月11日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江盛域医疗技术有限公司取得一项名为“一种血液检测微流控芯片“,授权公告号CN113237799B,申请日期为2021年6月(www.e993.com)2024年9月29日。专利摘要显示,本发明公开了一种血液检测微流控芯片,包括基板和盖板,盖板与基板之间密封配合形成芯片本体;芯片本体上设置有若干个分离检测单元,若干个...
美国“芯片法案”梦难圆:近40%大型投资暂停或延后!
8月16日消息,近日,在美国《芯片与科学法案》签署两周年之际,美国商务部宣布,这项配套有530亿美元补贴资金的法案自签署以来,已经吸引了超过了3950亿美元投资,并创造了超过115,000个工作岗位。美国希望借助这些投资,美国希望到2032年生产全球近30%的领先芯片。不过,据外媒《金融时报》报道,美国“芯片法案”并未如...
为什么晶圆是圆的?废品芯片又去哪了?
原因前面也提到了,因为芯片是方的,而晶圆是圆的,一定会有边角料留下。因此,如果按照晶圆85%的利用率来计算,那么大概是600块。但考虑到良率等原因,实际能生产的芯片大约在500块左右。而在这500块芯片中,还存在着“残血版”,毕竟一颗芯片上集成了几百亿个晶体管,不可能一个都没问题。
AI芯片产能告急,矩形晶“圆”来当救星?
据日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,即使用矩形基板代替传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。据消息人士透露,这种矩形基板尺寸为510x515mm,对比12寸晶圆的尺寸(70659平方毫米),可用面积达到了三倍之多,并且不像圆形晶圆一样有可用面积有边角料留下。据分析师估算,在100%的良...
郭言:美芯片“护栏”难圆霸权“芯愿”
美国商务部就《2022年芯片和科学法案》近日发布最终“护栏”规则,企图阻止中国及其他关切国家的半导体行业从中受益。世界经济是一个密切联系的整体,美方违背市场规律,所谓的“芯片法案”实现不了美国的霸权主义“芯愿”。