宇阳科技申请解决 MLCC 小尺寸电镀漏镀专利,解决 MLCC 产品电镀漏...

金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市宇阳科技发展有限公司申请一项名为“一种解决MLCC小尺寸电镀漏镀的方法及系统”的专利,公开号CN118978409A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明涉及工件管理技术领域,提供了一种解决MLCC小尺寸电镀漏镀的方法,包括:分析MLCC...

各类制程常见不良分析(含压铸、注塑、电镀问题解决对策)

主要原因为镍层夹带杂质、污染,或被钝化形成。05.起泡电镀层里有空气,镀层局部被氧化,或塑料件含有水份及杂质,一般以小面积形状出现。06.镀层粗糙、毛刺电镀件表面粗糙,夹带颗粒状疵点,指甲能感觉到。一般为固体杂质、粉尘、挂具上金属结瘤带入镀液中,沉积在镀层中形成。07.漏镀塑料件局部没有镀上金属。

紧固件的表面处理一电镀

紧固件电镀层的质量主要从以下几个方面来判断:1、外观检查紧固件表面应光滑、光泽度好无漏镀层面,不得有脏污、孔隙、针孔、剥离、烧焦镀层、灰暗、起皮、结皮状况和明显条纹以及麻点、黑色镀渣、钝化膜疏松、龟裂、脱落和严重的钝化痕迹。2、镀层厚度紧固件的镀层厚度直接关系到它在大气中的耐腐蚀强度,但是过...

干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法

3,根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。4,根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。5,根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。6,根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。7,根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。8,根据板子外型确定是否要加外形角线。9,当...

ABS资料大全

ABS电镀问题1.漏镀是指注塑件局部未电镀,使塑料表面外露,一般漏镀可分为片状漏镀与针孔漏镀两种类型。片状漏镀,顾名思义,即漏镀的区域呈片状;针孔漏镀是指化学镀镍后工件表面有很小的点状漏镀。在电镀后这种缺陷很容易与麻点相混淆,两者区别在于在这个点上有没有金属沉积,没有金属沉积的就是针孔漏镀。

金刚石线镀覆微粉磁性的检测如何实现?超硬专家郑州千磨告诉你

金刚石微粉镀覆,一直是金刚石线生产企业非常关心的品控环节,因为其与上砂工艺的匹配直接关系产品的质量和批量稳定(www.e993.com)2024年11月24日。那怎么检测金刚石微粉镀覆的质量呢?现在业内普遍采用的检测项目有:观察形貌(主要是黏连率、漏镀率);退镀测增重;测“磁吸距离”。其中,镀层增重、测“磁吸距离”与镀覆磁性有关。测“增重”是采...