先进封装新趋势:玻璃基板受捧 加速走向商用
简单来说,玻璃基板是用来优化芯片封装的材料,它可以提升芯片封装的性能,例如增强信号传输、提高互连密度和散热效果。而这些特性,让玻璃基板在高性能计算(HPC)和AI芯片等应用场景中尤其具备优势。除了芯片厂商,上游玻璃厂商也已经闻风而动,特种玻璃龙头肖特就在今年8月成立了新部门“半导体先进封装玻璃解决方案”,服务于...
深夜爆雷!深圳芯片巨头梦碎IPO!
公司主要产品为存储芯片封装基板,也生产少部分非存储芯片封装基板。公司自称“系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业”。首轮问询中,上交所要求和美精艺梳理“业务与技术”章节,客观准确描述业务实质与市场地位,结合问询回复内容,完善行业情况、市场竞争格局及核心技术部分的信息披露。上交所...
英伟达、台积电入局 AI芯片性能需求催化FOPLP赛道 产业链公司回应...
“FOPLP是在更大的方形载板上进行扇出(Fan-Out)制程,其可以将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内,也是目前最前沿的异构封装方法之一。就面积利用率而言,面板级封装高达95%,晶圆级封装则低于85%。”有集成电路技术方面教授向《科创板日报》记者表示。“面板尺寸越大会带来基板翘曲,会影响到精度和良率等...
晶方科技涨5.56%,成交额6.38亿元,主力没有控盘
目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等,广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一,公司作为该领域领先封装企业,将受益于AR及VR行业快速增长。(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情...
于淑会:致力于攻关半导体封装基板用介质材料关键技术,助力国产...
其团队的另一项产业化成果为应用于高密度封装基板的介质材料,该材料在全球范围内被国外所垄断,我国芯片产业的发展随时面临“断供”风险。于淑会与团队在充分理解材料性能和应用底层逻辑的基础上,开展技术攻关,搭建了“原材料-配方化学-材料混合工艺-本体材料性能-芯片验证”全链条式的技术开发方案,开发的3款型号进入...
芯片封装,要迎来材料革命?
又如在晶圆封装领域,玻璃基板可用于在晶圆减薄之后的载片环节,即作为芯片的支撑基板,用以帮助芯片顺利完成后续加工环节,防止外部应力造成的碎片(www.e993.com)2024年9月29日。上述案例,均已应用多年,即为业内所说的成熟工艺。而近期被广为讨论的玻璃基板,与上述成熟工艺不同,指的是一种正在研发的新技术,即由玻璃替代当前的封装基板(IC...
宏微科技(688711.SH):公司塑封产线还是以IGBT芯片封装为主
控股子公司芯动能聚焦研发、生产塑封模块,规划产能是720万块/年,现有1条产线,实际产量6-8万块/月,预计24年新增2条产线。短期内,塑封产线依旧在产能爬坡阶段,在产能稳定后相应的毛利贡献会逐步释放;目前塑封产线还是以IGBT芯片封装为主,未来将为Sic芯片的封装做储备。13.公司的FRD现在做的怎么样公司专注...
芯片固定胶和芯片保护胶是在芯片封装和应用过程中使用不同的胶水
芯片固定胶和芯片保护胶是在芯片封装和应用过程中使用的两种不同类型的胶水,它们在功能和应用方面有一些不同之处。1.功能:芯片固定胶主要用于固定芯片在电路板或其他基板上的位置,以确保芯片的稳定性和可靠性。它能够提供强大的粘接力和抗震动能力,防止芯片在运行过程中发生移动或脱落。芯片保护胶则主要用于保护芯...
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?
高算力Chiplet芯片离不开Cowos、FOEB等先进封装平台,AI芯片尺寸/封装基板越来越大,玻璃基封装被提上日程。未来AI芯片是各家抢占的高地,玻璃技术成为提效降本的翘板,用在需要更大外形封装(即数据中心、人工智能、图形)和更高速度功能的应用程序和工作负载,期望玻璃基板能够构建更高性能的多芯片系统级封装(SiP)。
长电科技车载芯片先进封装方案推动BEV + Transformer扩大应用
除核心算力芯片外,毫米波雷达,激光雷达等传感及处理芯片也起着非常重要的支撑作用。毫米波雷达的多收发天线集成,激光雷达的MEMS微振镜以及光学器件结合都是目前对这类产品封装的主要需求。在集成领域,系统级封装(SiP)是主要的封装解决方案,其中AiP(Antenna????in????Package)是专门针对集成天线,控制、处理...