思泉新材:公司主要产品为石墨散热膜、石墨散热片等热管理材料
思泉新材(301489.SZ)9月24日在投资者互动平台表示,公司主要产品为石墨散热膜、石墨散热片等热管理材料,公司与客户业务合作有保密条款约定,具体业务的相关信息不便对外公布。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
鸿日达:半导体金属散热片材料可应用于CPU处理器、GPU等领域
公司回答表示:公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件(如CPU处理器、GPU等)、AI、通讯等领域。基于商业保密原则,公司暂不方便披露具体客户及合作信息,敬请谅解。本文源自:金融界AI电报
2024-2028年中国VC散热片市场行情监测及未来发展前景研究报告
VC散热片主要原材料为金属铜以及金属铝。与金属铝相比,金属铜具有热导率高、延展性好、强度高等优势,在VC散热片制备过程中应用较多。铜属于大宗商品,其产销量长期保持增长趋势。据国家统计局发布数据显示,2023年我国铜材产量达到2217万吨,同比增长4.9%。浙江、江西、江苏、安徽及广东等地为我国铜材主产区,其中江西占据...
鸿日达:公司半导体金属散热片材料可应用于AI等领域,目前在核心...
鸿日达:公司半导体金属散热片材料可应用于AI等领域,目前在核心客户中处于试样验证阶段金融界7月2日消息,有投资者在互动平台向鸿日达提问:董秘你好,目前ai手机处于0-1的过程,贵司新投的半导体均热材料是属于消费电子里细分行业龙头,请问ai手机的发展公司后续有没有业务展望,贵司新的生产线做半导体均热材料...
鸿日达:半导体金属散热片材料项目处于小批量试样、导入验证阶段
公司回答表示:公司半导体金属散热片材料的终端应用领域其中之一为半导体元器件(如CPU处理器、GPU等)的散热解决方案。目前该产品项目处于小批量试样、导入验证阶段,从完成客户验证导入、到形成规模销售尚需一定时间。公司目前正持续投入资金和研发力度,积极推进项目建设和客户验证导入!后续与客户合作的进展、若达到临时...
鸿日达:公司半导体金属散热片材料的终端应用领域其中之一为半导体...
同花顺(300033)金融研究中心06月28日讯,有投资者向鸿日达(301285)提问,贵司,目前Ai芯片国产替代刻不容缓,Ai芯片的高功率散热问题一直是解决的方向,国内相关的头部企业也已经开始在小批量出货,请问贵司半导体散热材料是否跟国内头部企业有合作?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司半导体金属散热片材料的终端应用领...
鸿日达:半导体金属散热片材料项目已建成1条产线,计划继续扩建产线...
鸿日达:半导体金属散热片材料项目已建成1条产线,计划继续扩建产线以达到年产1090万片的产能规划金融界AI电报2024-06-1219:07:54金融界6月12日消息,有投资者在互动平台向鸿日达提问:董秘,您好。上一条互动回复“公司半导体金属散热片材料项目相关产品目前处于小批量试样、导入验证阶段”,请问公司现在有几条...
思泉新材:公司主要产品为石墨散热片、导热垫片、热管、均温板...
思泉新材(301489.SZ)5月27日在投资者互动平台表示,公司主要产品为石墨散热片、导热垫片、热管、均温板、散热风扇等热管理材料,可应用于笔记本电脑、平板电脑等消费电子终端,更多有关公司业务情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的相关公告。(记者毕陆名)...
思泉新材:公司产品石墨散热片、导热垫片等热管理材料及纳米防护...
思泉新材(301489.SZ)5月27日在投资者互动平台表示,公司产品石墨散热片、导热垫片等热管理材料及纳米防护材料可以应用在无人机领域。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
思泉新材:公司现有人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片...
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司现有人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、散热模组等产品,拥有较为完整的导热材料产品,可以针对电子产品不同的散热需求提供系统化的散热解决方案,是行业内为数不多的能够提供消费电子产品系统化散热解决方案的提供商。公司将在巩固优势领域产品的同时,积极推动新技术研发和产...