电子连接器镀银的优缺点?

端子电镀就是让簧片与环境隔离,防止腐蚀的发生。因此电镀的材料,要考虑:1.不会腐蚀2.电性能良好3.即使腐蚀要能形成保护层银作为接触镀层的优点:银也是软的,与金差不多。因为硫化物不容易被破坏,所以摩擦腐蚀在镀银上比较少见。银有优异的导电及热传导性,在高电流下不会熔解,是用在高电流端子表面处理的...

行内人才懂的PCB常用术语

缺点:成本较高,焊接强度较差,因为使用无电镀镍制程,容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化,长期的可靠性是个问题。沉金工艺与OSP工艺不同,它主要用在表面有连接功能性要求和较长的储存期的板子上,如按键触点区、路由器壳体的边缘连接区和芯片处理器弹性连接的电性接触区。由于喷锡工艺的平坦性问题和OSP工艺助...

电路板ENIG表面处理是什么?有何优缺点?

电路板ENIG(化镍浸金)表面处理的缺点:一般来说,Ni3Sn4的焊点强度不如Cu6Sn5,某些特别要求焊接强度的零件可能无法承受过大的外力衝击力而有掉落风险。因为「金」的价格节节高升,所以成本相对的比OSP表面处理来得高。有「黑垫(Blackpad)」或「黑镍」产生的风险,黑垫一旦生成会造成焊点强度急速下降的问题。...

【电镀】最全的电镀前处理技术知识

尽管电镀镍镀层本身自然具有催化性质,并且容易形成镍合金的薄固体氧化物膜,在非电解镍镀层上却出乎意料容易引起化学镀镍的结合力不良。2)贱金属典型地,如:铝合金,锌合金,镁合金,并且如果它没有经过适当的预处理例如铜冲击等,它就会溶解在电镀液中。因此,尽管为电解镍电镀直接难以大量Al合金最苛刻的作为对象的被镀...

达克罗防腐处理技术的应用

4达克罗的优缺点4.1优点达克罗是一种新型的表面处理技术,与传统的电镀工艺相比,达克罗是一种“绿色电镀”。其优势有以下几点:1.超强的耐蚀性能:达克罗膜层的厚度仅为4-8μm,但其防锈效果却是传统电镀锌、热镀锌或涂料涂覆法的7-10倍以上。采用达克罗工艺处理的标准件、管接件经耐盐雾试验1200h以上未出现...