阿石创:芯片封装技术革新带来原材料需求的调整
阿石创(300706.SZ)5月30日在投资者互动平台表示,芯片封装技术的革新带来的是对原材料需求的调整,公司将时刻关注下游市场对PVD镀膜材料的最新需求;而下游领域的技术应用还请您留意相关行业的相关信息。截至发稿,阿石创市值为37.66亿元,股价为24.64元/股,较前一日收盘价上涨1.03%。
俄罗斯研发首台7nm光刻机,用于芯片生产,技术实力究竟如何
由于7纳米或以下工艺的制造商不多,而且价格较高,这可以带来更多收入,支持芯片研发,帮助公司发展,从而形成良性循环。因此,7纳米芯片需要尽快实现本地化,而EUV技术的进步对实现这一目标至关重要。EUV光刻技术被认为是人类工业的旗舰,涉及许多复杂而精密的技术。迄今为止,世界上还没有一个国家能够独立生...
vivo X100s 手机完整规格参数曝光:V2 影像芯片、蔡司 T* 镀膜
电池:5100mAh,支持100W有线充电特点:V2影像芯片,蔡司T*镀膜,短焦光学指纹参考IT之家此前报道,vivoX100s手机方面,该手机号称跑分达到了"灭霸"水平,拥有Ultra机型同款的全新人文街拍相机,支持"左手选择参数,右手调节波轮",将首发"四季人像"功能。
芯瑞达取得一种镀膜治具专利,适应不同规格尺寸的芯片基板放置使用...
本实用新型通过下夹板开设装夹通孔,以便于将待镀膜芯片基板放入装夹通孔内,上盖板和定位板之间通过锁定调节件连接,下夹板、定位板、芯片基板和上盖板之间所装配组成的治具安装在溅射镀膜机上,所外漏的镀膜凸台进行表面喷墨镀膜,适应不同规格尺寸的芯片基板放置使用,操作方便。本文源自金融界...
芯片封装,要迎来材料革命?
而玻璃即二氧化硅材料与硅基之间的热膨胀系数更为接近,于是更易于避免芯片封装中可能出现的翘曲问题。这也正是英特尔此前在发布的公开信息中所说的“玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成,从而塞进更多的Chiplet”最主要的原因。易碎是核心痛点英特尔作为玻璃基板技术的先锋入局者,自十余年前已开始布局。而根...
沃格光电将助力中国芯片行业弯道超车,通格微最新进展备受瞩目
作为沃格集团的全资子公司,通格微在集团多年成熟的玻璃减薄、镀膜、切割、黄光等领先工艺技术基础上,自主研发了玻璃的通孔、填孔、金属化和多层精密线路制作等关键技术,是全球目前极少拥有TGV全制程工艺能力和制备装备的公司,拥有全产业链的技术整合优势(www.e993.com)2024年9月30日。
江丰电子:光子芯片通过电光转换和光电转换传输信息,需要使用超...
投资者:尊敬的董秘,您好。请问贵公司在光子芯片材料领域是否有布局?如何看待光子芯片的发展前景?谢谢江丰电子董秘:您好!光子芯片通过电光转换和光电转换传输信息,需要使用超高纯金属靶材制作芯片互连导线。光子学与电子学的混合集成可以提高光子芯片中光电子集成器件的速度和带宽,具有广阔的应用前景。感谢您的关注!
源达研究报告:芯片高性能趋势演进下,玻璃基板有望崭露头角
芯片高性能需求对TGV(玻璃穿孔)等先进封装技术提出更高要求。传统硅基转接板2.5D集成技术存在两个主要问题:1)成本高,硅通孔(TSV)制作采用硅刻蚀工艺,随后硅通孔仍需要氧化绝缘层、薄晶圆的拿持等技术;2)电学性能差,硅材料属于半导体材料,传输线在传输信号时,信号与衬底材料有较强的电磁耦合效应,衬底中产生涡流现...
从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破
提起离子注入机,熟悉集成电路的人都知道,该设备与光刻机、刻蚀机、镀膜机并称为芯片制造的“四大核心装备”,其高端市场长期被国外垄断。20多年前,为突破集成电路装备自主创新的堵点卡点,中国电科所属中电科电子装备集团(以下简称“电科装备”)第四十八研究所组建研发团队,走上离子注入机科研攻关之路。
重大突破,国产高算力光芯片“太极”问世!产业应用潜力巨大,机构...
长光华芯(28.550,2.02,7.61%)已建成覆盖芯片设计、晶圆处理工艺(光刻)、解理/镀膜、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和2英寸、3英寸、6英寸量产线,应用于多款半导体激光芯片开发,突破一系列关键技术,是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。源杰科技(103.440,6.54,6.75%)开发了脊波导型激光器芯片制造平台,实现...