康达新材:彩晶光电拟投资建设半导体光刻胶核心材料项目,推动光刻...

尊敬的投资者朋友,您好!公司控股子公司彩晶光电已掌握TFT液晶面板正性光刻胶核心原材料光引发剂(PAC)及半导体集成电路光刻胶光引发剂(PAG)的生产技术及工艺。为了进一步推动光刻胶感光剂技术的发展和应用,公司拟投资建设“半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目”,深入开展产品中试和量产工艺技...

光刻胶:半导体制造核心材料,国产替代突围在即

我们认为,随着中高端产品的研发进展快速推进、新产品导入上量,半导体光刻胶国产替代突围在即。投资建议:半导体光刻胶壁垒高、国产化率低,作为半导体关键材料,自主可控需求迫切。国内厂商积极布局光刻胶及其上游材料供应链,中高端“卡脖子”产品有望加速突破。建议关注国产光刻胶相关标的:彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材...

半导体材料2023年盘点:国产多领域追赶替代,抛光材料进展提速

众所周知,半导体材料种类繁多,包括硅片、电子特气、掩膜版、光刻胶、湿电子化学品、抛光液、抛光垫、靶材等。根据SEMI数据显示,硅片占比最大,市场份额为32.9%,其次为气体,占比为14.1%,第三是光掩膜,占比为12.6%,其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材,占比分别为7.2%、6.9...

武汉太紫微光电T150 A光刻胶,这是要引领半导体材料新风尚吗?

首先啊，从性能上来看，T150A光刻胶确实有着不俗的表现，它跟国际先进水平相比也毫不逊色。这意味着在未来的半导体市场中，T150A光刻胶有着广阔的应用前景。其次呢，从市场需求来看，随着半导体行业的不断发展，对光刻胶的需求也在不断增加。而T150A光刻胶的推出，正好满足了这一市场需求，为半导体企业提供...

半导体自主可控:半导体制造材料国产化情况梳理

一.半导体材料概览半导体材料处于整个半导体产业上游,主要分为制造、封装材料。(1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气...

解除卡脖子之手,半导体材料技术当先(附全领域铲子A股)

半导体材料主要包括硅片、光掩模、光刻胶、电子特气、溅射靶材、CMP抛光材料、湿电子化学品(www.e993.com)2024年11月23日。1、硅片：半导体硅片是指用高纯度多晶硅制成的硅基材料,其晶格结构呈现为多晶状态,其优点在于成本低,且易于制造。硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。受益于通信、...

光刻胶是什么材料?这种材料在半导体制造中有何重要性?

在半导体制造领域,光刻胶是一种不可或缺的重要材料。它是一种由感光树脂、增感剂和溶剂等成分组成的混合物,具有特殊的化学和物理性质。光刻胶的主要成分感光树脂决定了其感光度和分辨率等关键性能。增感剂则有助于提高光刻胶对光的敏感度,从而能够在光刻过程中实现更精细的图案转移。溶剂的作用是使光刻胶能够...

光刻胶:半导体高壁垒关键材料,产业链龙头厂商全梳理

但是，高端光刻胶领域的突破还需要时间。毕竟，光刻胶不是个简单的东西。它涉及到树脂、溶剂、单体、光引发剂等多个上游原材料，每一个环节都需要精细的控制。这可不是一朝一夕就能搞定的。光刻胶的未来：机遇与挑战并存那么，光刻胶的未来会怎样呢？从目前的趋势来看，半导体光刻胶将继续引领行业发展。特别是...

盛剑科技(603324.SH):公司电子化学品材料业务不包括光刻胶产品

格隆汇9月30日丨盛剑科技(28.390,-0.95,-3.24%)(603324.SH)在互动平台表示,公司电子化学品材料业务不包括光刻胶产品,所涉及的剥离液属于光刻胶配套的清洗试剂。今年3月,公司与日本长濑签署新的合作协议,新增先进封装RDL光刻胶剥离液技术使用许可。目前电子化学品材料业务占公司总收入比例较小,敬请投资者注意投资风险...

...种亿化学设立成都东凯芯半导体材料公司开展高端光刻胶所需单体...

东材科技:2023年已与韩国Chemax、种亿化学设立成都东凯芯半导体材料公司开展高端光刻胶所需单体、光酸材料的合成和纯化业务,韩国,化学,光刻胶,东材科技,光酸材料,成都东凯芯半导体材料公司