A股:半导体工业的核心,先进封装5大核心龙头一览!(名单)

先进封装（AdvancedPackaging）是指采用先进的设计思路和集成工艺对芯片进行封装级重构的封装技术。它通过堆叠、拼接等方法实现不同芯粒的互连，是实现异质异构的重要前提。伴随我国在人工智能、大数据、5G技术的不断创新，推动着我国芯片性能和集成度稳步迈向世界前沿，而传统封装技术或将难以满足当下的需求。因此先进封装...

AI时代的关键推手——先进封装开启摩尔定律新篇章

相比QIP和QFN等较“传统”的芯片封装方式,“先进封装”是指能够通过更高程度的集成缩短元器件之间距离的封装技术,从而实现更高性能、更低功耗以及更精巧的外形尺寸。根据市场研究公司YoleGroup的定义,先进封装是在多年前随着微型化趋势而兴起的一种半导体封装技术潮流。为了满足笔记本电脑、智能手机等移动设备对降低成...

中国最牛的芯片封测龙头,凭什么出自四线城市江阴?

半导体封装测试是将通过晶圆制造生产出的半导体芯片进行封装保护并进行性能测试,以确保芯片能正常工作并满足市场需求的重要环节。而伴随着各种半导体芯片的需求极度旺盛,且摩尔定律发展瓶颈到来,高端芯片制程技术向上的突破愈发困难,所以,封装测试环节变得愈发重要,直接影响到一颗半导体芯片的性能好坏。图片说明:星科金朋工厂...

并购AAMI、“联姻”ASMPT,至正股份半导体业务腾飞在即

引线框架是一种重要的、基础性的半导体封装材料,其引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接,将芯片的内部信号引出,引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用,对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响,广泛应用于各类半导体产品。随着中国半导体材料企业的不断发展,境内厂商在引线框架的研发和生产上取得了一定进步...

半导体芯片封装玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星、AMD等扎堆...

芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线框架，在90年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT之家简要...

预见2024:《2024年中国半导体先进封装行业全景图谱》(附市场规模...

封装是半导体晶圆制造的后道工序之一,目的是支撑、保护芯片,使芯片与外界电路连接、增强导热性能等(www.e993.com)2024年12月20日。封装可以分为传统封装和先进封装,两者在需要的设备,材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统封装,先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点,不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态,相比系统级芯片,...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

半导体封装的关键作用是实现芯片和外部系统的电连接封装的核心是实现芯片和系统的电连接。芯片封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内,使芯片与外部环境之间建立一道屏障,保护芯片免受外部环境影响,同时封装还提供了一个接口,使芯片能够与其他电子元件进行连接,以实现信息的输入输出。封装经历硅...

【行业深度】2024年中国半导体先进封装行业竞争格局及市场份额...

1、中国半导体先进封装行业竞争梯队芯片发展进入后摩尔时代,先进封装在提升芯片性能和多样性方面的作用越发明显。先进封装根据注册资本规模划分,可分为4个竞争梯队。其中,注册资本大于10亿元的企业有长电科技、通富微电、华天科技和太极实业;注册资本在5-10亿元之间的企业有:晶方科技、华微电子、苏州固锝;其余企业注册...

先进封装Chiplet最新8大核心龙头股梳理,看这一篇就够了

蓝箭电子:拥有完整的半导体封装测试技术蓝箭电子于2023年8月10日在深圳证券交易所上市,股票代码301348。公司主营业务为半导体封装测试业务。根据南方财富网产业链数据显示,公司产品线涵盖分立器件、集成电路等产品;产品广泛应用于芯片半导体、封装测试、锂电池等领域。

新加坡半导体的躺赢时刻

日本TOPPANHD在新加坡新建封装基板工厂日本TOPPANHoldings(原凸版印刷)将在新加坡新建半导体封装基板工厂,计划2026年底投产。TOPPANHD并未公开新工厂的投资额,但外界预计约为500亿日元。新工厂将雇用200人,后续还将根据需求增强新工厂的产能,预计未来总投资额将达到1000亿日元以上。最初的投资资金由TOPPANHD承担,扩大产...