产业丨AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星

部分资料参考:半导体行业观察:《韩国芯片,变天了》,电子业财经:《SK海力士第三季度业绩再创新高,受益于AI需求增长》,半导体产业纵横:《三星VSSK海力士:朝鲜半岛的另一场硬仗》,财讯:《SK海力士翻身做老大》,芯财富:《AI决定命运,英伟达供应链全部飙涨》,环球资产观察:《AI引爆财报季!SK海力士业绩大幅增长》,科...

SK海力士削减CIS研发投入,专注HBM及AI存储器开发

据韩媒报道,SK海力士正在削减其商业性较低的图像传感器和代工业务,加强专注于高利润的高带宽存储器(HBM)和AI存储器。消息人士透露,SK海力士正在削减其CMOS图像传感器(CIS)研发投入,产能预计较去年减少一半以上,至每月不足7000片12英寸晶圆。此外,负责设计存储控制器等的片上系统(SoC)设计部门的人员也被转移并重新分...

SK海力士揭秘半导体全球生产基地及应用领域

??晶圆制造厂:SKsiltron、Sumco及信越化学工业株式会社(Shin-EtsuChemical)等公司,负责生产作为半导体元件基板和基本材料的硅晶圆。晶圆生产的关键工序都在这些工厂运营的设施中完成,包括提纯原料硅、将提纯后的硅切割成薄晶圆,并进行抛光。在供应给半导体制造厂之前,这些晶圆还需要经历进一步的工序,如掺杂1,以实现所...

太极实业:太极半导体坚持“12335”战略,与SK海力士共同投资设立海...

公司与SK海力士共同投资设立了海太半导体（无锡）有限公司，海太半导体为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。太极半导体的“12335”战略具体为：“1”是坚持主流市场、优质客户、高端产品的一个经营原则；“2”是开辟两个市场空间，一个是海外市场，一个是国内市场；“3”是构建三大业务支撑，即现有的优势业务D...

SK海力士推进龙仁半导体集群计划:投资约9.4万亿韩元建造首座Fab和...

龙仁半导体集群位于韩国京畿道龙仁市远三面,占地面积达415万平方米,SK海力士正在进行用地工程和基础设施构建工程。SK海力士将在此建造生产新一代半导体产品的四座先进厂房,携手全球50多家材料、零部件和设备企业构建半导体合作园区。此次决议的投资额包含了集群运营初期所需的各种建设费用,分别为首座厂房、配套设施、办公...

SK海力士将投资约9.4万亿韩元建设韩国龙仁半导体集群首座工厂

SK海力士表示，公司将按照原定日程，将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工(www.e993.com)2024年11月23日。公司计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。公司在首座厂房的建设完成后，也将依次推进剩余的三座厂房建设，将龙仁集群发展成为“...

首次!中芯国际营收超越联电、格芯成为全球第二;晶华微2023年业绩...

6.SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权7.SIA:Q1全球半导体行业收入年增15.2%,达1377亿美元1.英特尔:某中国客户出口许可遭取消,公司Q2营收恐受打击英特尔于5月8日在向美国证券交易委员会提交的8-K文件中表示,该公司某个中国客户的许可遭到取消,有鉴于此,该公司预估第二季度营收虽将维持在先前发布的125亿...

消息称三星拟将HBM部分工艺外包;SK海力士龙仁半导体集群将优先...

SK海力士计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品,也将根据竣工时的市场需求,做好生产另外产品的准备。3、Techwing下半年将推出HBM综合检测设备据韩媒报道,韩国半导体测试设备宣布,已完成HBM检测设备“CubeProber”的开发,正在进行质量改进。

太极实业:海太半导体为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务

太极实业董秘:尊敬的投资者您好!根据《第三期后工序服务合同》,自2020年7月1日至2025年6月30日,海太半导体以“全部成本+约定收益(总投资额的10%+超额收益)”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务,主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。感谢您的关注与支持!

三星和SK海力士,杀入功率半导体市场

韩国芯片制造商三星电子公司和SK海力士公司正在寻求主导目前由欧洲、美国和日本主导的“化合物功率半导体”市场。市场研究公司GlobalResearchCompany报告称,2023年化合物功率半导体(例如GaN、GaAs、Sic、InP等)市场规模为739.1亿美元,预计到2028年将增长至1133亿美元。