“芯片四方联盟”成立了吗对我国的影响有哪些?芯片工作原理是什么...

芯片本质是什么:芯片又叫集成电路IC(一般是指大规模集成电路),一般的,其主要是由晶体管(半导体器件,二极管三极管或各类细分的门级元件)构成的大规模电路系统,现在主流手机电脑芯片内的晶体管都达到了百亿级别,有的甚至上升至千亿级,那么是如何在指甲盖那么大小的面积上放置这么大规模的晶体管电路呢?芯片的初级产物...

是什么原因导致了最近汽车芯片的短缺?对汽车市场有何影响?

芯片是大规模微电子集成电路的简称，是微缩到纳米级（百万分之一毫米）的印刷电路板。所谓“微”电子，是相对于传统印刷电路板而言，用高科技手段，把千万或亿级数量的电路板，微缩集成至1X1X0.5厘米的高晶硅片中，每个元器件做到20个纳米以内，甚至几个纳米的大小。因此芯片能在很小体积内完成很多计算、控制功能。

赶超英特尔,索尼做过最美的芯片梦

2005年,Cell芯片研发接近完成,开始试产首批芯片,其采用90nm工艺,搭载4个频率高达4GHz的PPE主核心(PowerProcessorElement,简称为PPE,由PowerPC970简化而来),以及32个总计1TFloaps算力的基于SIMD的协处理器(SynergisticProcessorElement,以下简称SPE),整体性能丝毫不逊于顶级的桌面端处理器,甚至摸到了服务器芯片的...

工业硅期货品种概况

工业硅又称金属硅或结晶硅,是由硅石和碳质还原剂在矿热炉内冶炼成的产品,主成分硅元素的含量在98%左右(近年来,含Si量99.99%的也列在金属硅内),其余杂质为铁、铝、钙等。工业硅又称金属硅或结晶硅,是由硅石和碳质还原剂在矿热炉内冶炼成的产品,主成分硅元素的含量在98%左右(近年来,含Si量99.99%的也列...

3nm芯片之争 牵一发而动全身

过去两年,国产手机厂商都在发力高端手机市场,在发布会和宣传上自然绕不开「最强性能」的芯片,但高通骁龙888和骁龙8Gen1连续两代的功耗、发热翻车,也连带Android旗舰和高通都被消费者不待见。最终,这场持续两代的「发烧」以高通转投台积电代工骁龙8+Gen1收尾。背后是5nm(含4nm)先进工艺芯片...

制程越来越小,才是芯片一直缺货的原因

代工厂打着做12英寸晶圆赚钱的小算盘,客观上造成了消费电子、工业市场和汽车厂商需要的8英寸圆晶产能减少,模拟IC、存储IC、PMIC、驱动IC、MOSFET等元器件的生产也随之受到影响(www.e993.com)2024年11月24日。另一方面,由于12英寸半导体的单晶硅需要改良的工艺和更高纯度的单晶硅材料,然而硅材料厂家中,能够突破技术难题的并没有多少,而且受限于产能...

为什么7nm、5nm的芯片用12寸的晶圆?一块晶圆可生产多少芯片?

另外从实际来看,14nm以下的芯片,像7nm、5nm的芯片全是用12英寸的晶圆制作的,那么这究竟是怎么回事呢?说起很来很简单,那就是因为工艺越复杂,一块芯片的成本越高,那么就要最大化的利用硅晶圆版,不能浪费,而尺寸越大的硅晶圆片,浪费的越少。比如8寸的晶圆和12寸的晶圆同时用来生产同一工艺规格的芯片,出产处...

打造芯片之城!南京公布1.4万亿重大项目:国产CPU龙头在列

菲特晶(南京)电子有限公司成立于2000年09月,其大股东为南京圆晶电子元器件合伙企业,一直专注于频率元器件中的核心部件压电石英芯片。3、格力十万平厂区在建,年产电容超10亿只“格力新元滨江产业基地”位于江宁区,总建筑面积约10.5万平方米,计划主要从事电子元器件及电控组件的研发、生产、销售及服务。

一家AI创业公司竟推出一款比ipad还大的芯片, 据说顶数百个GPU集群

这里需要具体解释一下:Fabs(晶圆厂),也就是众所周知的半导体工厂,是用纯硅的圆晶片来制造芯片。这里面通常的工艺是,将由多个芯片组成的网格放置在晶圆片上进行切割,以制造成品设备。而现代晶圆厂通常会用直径约为300毫米、大小约为12英寸的晶圆,这种晶圆片通常能生产超过100个芯片。然而Paulsen透露...

国内外芯片行业细分领域对比报告

根据产业链划分,芯片从设计到出厂的核心环节主要包括6个部分:(1)设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠EDA(电子设计自动化)软件来完成;(2)指令集体系,从技术来看,CPU只是高度集合了上百万个小开关,没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和软件;...