联电盘前续涨4% 消息称其拿下高通芯片先进封装大单

联电(UMC.US)盘前续涨4%，报6.76美元。消息面上，据媒体报道，联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单，预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。联电未对单一客户做出回应，但强调先进封装是公司重点发展的方向，并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系...

联电打破垄断!获高通封装大单!

12月18日消息,据台媒报道,联电收获了高通HPC芯片的大额先进封装订单!与此同时,这也打破了先进封装代工市场被台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的局面。据知情人士透露,高通计划将定制化的Oryon架构核心委托给台积电进行量产,并委托联电进行先进封装,预计将采用联电的WoWHybridBonding制程。有分析指出,高...

联电拿下高通芯片先进封装大单,打破台积电独霸格局

近年来，先进封装领域成为半导体行业的热门赛道，联电积极布局，如今捷报传来。联电成功拿下高通高速运算（HPC）先进封装大单，该成果将应用于AIPC、车用以及当前火热的AI服务器市场，甚至涉及高带宽内存（HBM）集成。这一突破不仅为联电迎来全新业绩动能，更打破了先进封装市场长期由台积电独家掌控的局面。联电并不针对...

打破台积电独霸格局!联电拿下高通芯片先进封装大单

联电拿下高通芯片先进封装大单快科技12月17日消息,据媒体报道,联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单,预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场,甚至包括HBM的整合。同时,这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。联电未对单一客户做出回应,但强调先进封装是公司重点发展的...

联电夺高通先进封装大单 打破台积电独霸局面

先进封装领域爆红,联电积极抢进并传出捷报,夺下高通高性能计算(HPC)先进封装大单,将应用在AIPC、车用,以及现在正热的AI服务器市场,甚至包括高带宽存储器(HBM)整合。联电迎来业绩新动能之余,更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户回应,强调先进封装是公司积极发展的重点,并且会携手智原、矽...

美股异动|联电盘前续涨4% 消息称其拿下高通芯片先进封装大单

联电(UMC.US)盘前续涨4%,报6.76美元(www.e993.com)2024年12月20日。消息面上,据媒体报道,联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单,预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场,甚至包括HBM的整合。联电未对单一客户做出回应,但强调先进封装是公司重点发展的方向,并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。(格...

联电先进封装,抢了台积电大客户

先进封装领域爆红,联电积极抢进并传出捷报,夺下高通高速计算(HPC)先进封装大单,将应用在AIPC、车用,以及现在正热的AI伺服器市场,甚至包括高频宽记忆体(HBM)整合。联电迎来业绩新动能之余,更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户回应,强调先进封装是公司积极发展的重点,并且会携手智原、矽统...

联电抢高通先进封装大单

知情人士透露，联电夺下高通先进封装大单。高通正规划以半客制化的Oryon架构核心委托台积电先进制程量产，再将晶圆委托联电进行先进封装。预计将会采用联电的WoWHybridbonding（混合键和）制程，这意味着联电全面跨足先进封装市场。业界分析，高通为了拓展AIPC、车用及服务器等市场，将采用联电的先进封装晶圆堆叠技术...

传联电成功拿下高通HPC芯片先进封装订单!

12月17日消息,据台媒《经济日报》消息,近期联电成功夺下高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单,预计将应用在AIPC、车用,以及现在正热的AI服务器市场,甚至包括高带宽內存(HBM)整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。

中概股扫描:隔夜美股共170只中概股上涨 中关村实验室、蚂蚁集团等...

高通CEO表示,5年内人人都将拥有人工智能手机。支付宝“碰一下”首次上线鸿蒙系统10月22日,华为正式发布HarmonyOSNEXT。支付宝鸿蒙原生版首次在鸿蒙系统推出“碰一下”支付,目前新版应用已经在鸿蒙应用市场更新上架。基于HarmonyOSNEXT原生流畅的特性,通过双方的进一步优化,“支付宝碰一下”流畅度提升超过30%。另外...